아남산업-日도시바社 반도체기술 공동개발

아남산업(대표 黃仁吉)은 일본 도시바社와 첨단반도체 패키징기술을 5년간 공동개발키로 합의하고 24일 아남산업 서울 본사에서 기술제휴서 조인식을 가졌다.
아남산업은 이번 제휴로 1백20건에 이르는 도시바社의 패키징관련 특허도 공유할 수 있게 됐다.반도체 패키징공정은 반도체에2백~3백개의 핀을 붙이고 플라스틱으로 포장하는 공정으로 전세계에서 생산되는 반도체 물량중 7% 정도의 패 키징작업을 아남산업이 맡고 있다.
〈李玟鎬기자〉