금성사,초경량 휴대폰 부품개발

금성사는 금성통신.금성알프스전자와 공동으로 3.6V의 낮은 전압에서도 작동하는 휴대전화 부품 2종(전력 트랜지스터와 전력모듈)을 개발해 1백50g대의 초경량 휴대전화 제작기술을 확보하게 됐다고 22일 발표했다.
3社가 2년여 동안 23억원을 들여 개발한 이 두 부품은 종전 4.8V 전압에서 구동하던 것을 3.6V로 낮춤으로써 부품의 경량화는 물론 배터리의 경량화를 가능케 해 휴대전화 무게를크게 줄일 수 있게 됐다.
금성사는 내년중 두 부품을 채용한 1백50g대 초경량 휴대전화 개발을 완료,양산에 들어갈 방침이다.