![[오늘의 운세] 6월 17일](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202406/17/9866f29c-fc4e-4fd9-ad4a-3d0a95d53514.jpg.thumb.jpg/_ir_432x244_/aa.jpg)
동부일렉트로닉스는 미 반도체 설계회사인 포비언과 0.18 미크론(㎛)급 공정을 적용한 디지털 카메라용 CMOS 이미지 센서(CIS) 칩을 공동 개발해 양산에 들어갔다고 27일 밝혔다. 이 칩은 디카 중 최고 화질인 1400만 화소급이다.
[브리핑] 동부일렉트로닉스, 1400만 화소 칩 양산
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