IBM, 파워PC 750CX 와 750CXe 세부사항 공개

IBM은 새로운 엠베디드 PowerPC인 750CX 와 750CXe 세부사항을 발표하였으며 이 정보는 어제 열린 엠베디드 프로세서 포럼에서 발표되었다. 750CX는 프로세서 다이위에 256 KB L2 캐시를 장착하고 있으며 금년도에 IBM의 0.18 미크론 구리배선 기술을 이용하여 550 MHz속도에 이를 것이라고 한다.

750CX는 저가, 저전압, 고성능 제품을 목적으로 설계되었으며 IBM은 프로세서의 성능과 가격대 비율을 최적화하기 위해 새로운 제조 기술을 사용하였다고 한다. 예를 들면, 0.18 미크론 제조 공정과 신중한 설계로서 IBM은 칩 크기를 42 평방 밀리미터로 줄일 수 있게 되었다. 칩 크기가 작아진다는 것은 같은 웨이퍼로 보다 많은 칩을 생산할 수 있으며 따라서 제조원가가 줄어듦을 의미한다. L2 캐시를 칩 위에 장착함으로서 오프 캐시에 커넥터가 불필요하게 되며 성능을 향상시키는 동시에 제조원가를 절감하게 된다.

750CX 와 750CXe는 750에 비해 다른 디자인도 현저하게 변경되었다. 가장 주목할 만한 것은 "chip down"으로 이로서 구리 열 스프레더가 보다 효율적인 쿨링을 위해 프로세서 탑에 놓여지게 된다. 또한 후면의 L2캐시 버스와 이전 PowerPC 60x 버스 시그널을 제거하였기 때문에 750의 핀 갯수가 360 인 반면 750CX 와 750CXe 는 256개 핀을 가지게 된다고 한다.

이 기사에 따르면, 새로운 750CX는 동일한 클럭속도와 캐시 수준에서 이전 모델인 750을 5%정도 능가한다고 하며 따라서 750CX는 750에 비해 탁월한 성능 향상이 기대가 된다.

최근 엠베디드 CPU 시장은 불 붙은 듯 하며 칩 제조업체들도 이러한 불 붙은 시장에 대비하기 위해 열중해 있다. 도처에서 이를 확인할 수 있으며 여기에는
StrongARM 2, Transmeta의 Crusoe, MAJC, SH-5, 등등이 있다. 이와 대조적으로데스크탑 CPU시장은 다소 침묵을 지키고 있다.