삼성전기, 美 얼라이드시그널사와 전략적 제휴

삼성전기는 23일 미국 캘리포니아 카멜시의 카멜밸리호텔에서 이형도 사장과 세계적인 첨단 패키지 기판기술 보유업체인 미국 얼라이드시그널사 머라이언 데커스 사장이 참석한 가운데 '반도체 패키지용 TBGA와 MLBGA 기술공여계약 및 장기공급계약'을 맺었다고 밝혔다.

이 계약에 따라 얼라이드시그널사는 내년 6월로 예정된 TBGA와 MLBGA의 양산 때까지 삼성전기에 대한 기술지도를 전담하고 양산 후 7년간 생산물량의 대부분을 구매하게 된다.

또 물품대금 중 1천700만달러를 내년 1월까지 삼성전기에 우선 지급, 삼성전기의 생산설비 투자를 돕게 된다.

양사가 생산, 판매하게 될 TBGA와 MLBGA는 게임기, 통신기기, 마이크로프로세서용 대형 주문형 반도체 등의 패키징 기판으로 사용되는 반도체 핵심부품이다.

삼성전기는 이번 제휴를 통해 일본업체가 독점해 왔던 TBGA와 MLBGA 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖추게 됐으며 이들 제품에서만 내년 600억원, 2003년 1천600억원의 매출이 예상된다고 밝혔다.[서울=연합]