아남, 웨이퍼가공 신기술 개발

아남반도체는 웨이퍼를 자르지 않은 상태에서 반도체를 만드는 새로운 방식 웨이퍼형태 패키징(Wafer LevelPackaging) 기술을 개발했다고 18일 밝혔다.

기존에는 웨이퍼를 먼저 낱개의 칩으로 절단한뒤 각각 반도체 제조공정을 거치는 기법이 사용됐었으나 아남이 개발한 신기술은 웨이퍼에서 칩을 분리해 내는 과정과 분리된 칩을 리드 프레임에 부착시키는 과정(Die Attaching)을 단축해 제조원가를 40% 절감할 수 있는 점이 특징이라고 회사측은 말했다.