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하이닉스반도체 연구소 패키지개발1팀 이웅선 선임연구원이 세계 3대 인명사전 중 하나인 ‘마르퀴즈 후즈후 인 더 월드’ 2010년판에 등재됐다. KAIST 재료공학 박사 출신인 그는 이 연구소에서 플립칩 패키지(Flip-chip Package)와 관련된 연구 및 개발을 담당하고 있다.
[동정] 이웅선 연구원 세계 3대 인명사전 등재
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