[다이제스트]삼성전자 웨이퍼가공기술 개발 外

중앙일보

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종합 23면

◇ 삼성전자는 반도체의 집적도를 높이고 회로설계를 쉽게 할 수 있는 차세대 웨이퍼가공기술 (FD - SOI) 을 개발, 비메모리반도체 분야의 핵심사업으로 육성하고 있는 알파칩 개발에 적용키로 했다.

◇ LG전자는 CD롬 소프트웨어는 물론 컴퓨터 하드디스크드라이브 시스템 복제를 방지할 수 있는 프로그램을 개발했다.

◇ 한국통신은 114 재택근무제도를 서울을 비롯해 부산.수원.광주.대구.대전.전주.청주 등 8개 도시로 확대하면서 모두 2백명을 21일까지 모집한다.

◇ 현대중공업은 요르단 국영정유회사인 JPR사로부터 1천1백만달러 규모의 정유공장 저유시설 공사를 턴키방식으로 수주했다고 13일 밝혔다.

◇ 한국통신프리텔은 휴대폰이 터지지 않아 애를 태우는 건물주를 대상으로 1천5백대의 소형 중계기를 연말까지 무료로 설치해 준다.

◇ 신사복 전문업체인㈜파크랜드가 14일 기흥에 물류센터를 개장한다.

연건평 2천평 규모의 6층 건물인 이 센터 1층에는 2백50평의 의류 직매장을 선뵌다.

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