<뉴스다이제스트>LG반도체,반도체칩 부착장비 개발

LG반도체는 16메가 D램 이상의 고집적 칩 조립공정에 필요한 핵심장비인 칩부착장비(Lead on Chip Mounter)를 국내 최초로 개발했다고 4일 발표했다.
LG반도체와 중소장비업체인 탑엔지니어링.금오공대 등이 1년5개월간의 공동연구 끝에 개발한 이 장비는 에폭시방식의 기존장비와는 달리 리드프레임 밑부분에 접착테이프를 부착하는 새 방식으로 크기를 30%이상 작게 했다는 것.