반도체 집적회로 권리 보호조약 내년에 체결

세계 지적소유권 기구(WIPO)는 반도체 집적회로의 권리보호를 의해 오는 87년 국제보호조약을 체결한다는 방침을 정하고 구체적인 작업에 들어간 것으로 알려졌다.
일본 공업신문에 따르면 이는 반도체 칩 보호법(국내법)을 이미 제정한 미·일 양국정부가 WIPO가맹국들에 강력히 요청, 기본적인 동의를 얻음에 따라 이뤄진 것으로 WIPO는 올 7월에 예정된 지적소유권 전문위원회에 기본조약 안을 제출키로 했다.
이 같은 국제조약의 체결에 대해 브라질·인도 등 개도국들은 기술이전을 저해한다는 이유로 반대의견을 내세우고있고, 유럽 몇몇 나라들도 독립입법을 검토중이지만 각국이 모두 보호조약의 필요성을 인정하고 있기 때문에 87년 중에는 국제협약이 이뤄질 것으로 보인다.
일본 통산성은 작년 1월 미·일 양국이 세계시장의 90%를 차지하고 있는 반도체 칩 분야에서 권리보호를 받을 수 있는 제도적 장치가 불가피하다고 판단, 국회에서 「반도체 칩 보호법」을 입법화했었다.
미국은 84년에 반도체 칩 보호법을 제정했는데 양국법안은 ▲권리보호 기간을 10년으로 하고 ▲보호대상은 독자적으로 개발한 반도체 집적회로의 3차원 레이아웃으로 하여 공통된 내용을 갖고있다.
미국은 반도체 칩의 회로설계·레이아웃 등에서 개도국들의 해적판이 횡행해 골치를 썩어왔고 일련의 미·일 차관급 협의를 통해 일본과 함께 국제조약 체결의 필요성을 강조해왔다.
미·일 양국의 요청에 의해 작년 11월말 제네바에서 딸린 WIPO의 집적회로에 관한 지적소유권 전문위원회에서는 집적회로의 국제적인 보호가 필요하며 조약체결을 서두른다는데 각국의 동의를 얻은 것으로 알려졌다.