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TSMC 기다리던 AMD, 삼성전자 3나노 손짓…절대강자 균열?
CES 개막을 하루 앞둔 2023년 1월 4일(현지시간) 미국 네바다 주 베네시안 엑스포에서 리사 수 AMD 회장 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설을 하고 있다. 뉴스1 ‘파운
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인텔 “우린 이미 2위” 발표에도, 시장은 냉랭...지난해 9.4조원 손실
인텔이 2일(현지시간) 회계 방식 변경 온라인 세미나(웨비나)를 열고 새로운 회계 방식을 적용한 지난 3개년의 실적을 공개했다. 인텔 웨비나 캡처 인텔이 회계 방식을 바꿔 적용한
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"삼성은 잡는다" 우습게 본다…'재수생' 인텔의 도발
━ 단번에 파운드리 10→2위 도약? 인텔의 ‘믿는 구석’ ■ 경제+ 「 학업엔 뜻이 없던 재벌집 막내 아들, 갑자기 대학에 가겠다며 ‘전교 2등 도전’을 선언했습니다
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‘재수생’이 삼성 우습게 안다, ‘은퇴한 국대’ 인텔의 도발 유료 전용
학업엔 뜻이 없던 재벌집 막내 아들, 갑자기 대학에 가겠다며 ‘전교 2등 도전’을 선언했다. 글로벌 파운드리(위탁생산) 시장에서 2030년까지 ‘압도적 1위 TSMC의 다음’이
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보조금 싹쓸이한 인텔, 아직도 배고프다 "칩스법2 필요"
인텔은 21일 향후 5년간 오하이오·오리곤·애리조나·뉴멕시코 등 4개 주에 총 1000억달러를 투입해 새 반도체 공장을 짓거나 확장을 이어가겠다고 밝혔다. 사진은 3월 20일 애
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[사설] 인텔 ‘1.4나노 파운드리’ 선언…위기 맞은 한국 반도체
21일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 인텔의 IFS 다이렉트 커넥트 행사에서 팻 겔싱어 인텔 CEO가 차세대 파운드리 로드맵을 소개하고 있다. 새너제이=박해리 기자 ━
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"범죄수익 1000억, 벌금 20억"…中 산업스파이 한국 활개 이유 [구멍 뚫린 K기술]
‘반도체 굴기’를 선언한 중국에 국내 핵심 기술이 유출되는 사례가 거듭되고 있다. 일러스트=김지윤 최근 반도체·디스플레이·2차전지 등 ‘3대 초격차 기술’을 중국에 빼돌려 막
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하이닉스 황금알 HBM…그 뒤엔 ‘10년 뚝심’ 있었다
━ SK 하이닉스의 반도체 승부수 ■ SK 연구 「 이천 호프집 5곳을 빌렸습니다. 늦게까지 맥주잔을 기울였습니다. 2012년 SK하이닉스 출범 뒤 최태원 회장이 선보
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메모리 불황 터널 지난다는데…삼성·하이닉스 ‘DDR5 시대’ 정면승부
삼성전자가 EUV(극자외선) 공정을 적용한 14나노(㎚·1나노는 10억분의 1m)급 DDR5 D램. 사진 삼성전자 끝없이 추락하던 메모리 반도체 가격이 하락세를 멈췄다. 연말
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하이닉스 황금알 HBM…그 뒤엔 ‘아오지탄광’ 불린 개발팀 있었다 유료 전용
마치 커다란 호수 주변에 아이들이 둘러앉아서 누가 먼저 (호수 속으로) 뛰어드나 서로 눈치를 보는 것 같은 상황이었습니다. 호수 안으로 뛰어들면 시원하고 재미있을 것 같지만,
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[사설] 중국 반도체 굴기와 한국의 딜레마
미국의 제재를 받아 온 화웨이가 중국 반도체 제조업체 SMIC로부터 공급받은 7㎚ 공정 프로세서를 탑재한 신형 프리미엄 스마 트폰 ‘메이트60 프로’를 출시했다. 지난달 30일
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"중국이 결국 이겨냈다"… 화웨이 깜짝 5G폰 발표에 中 '들썩'
화웨이 메이트 60 프로(Huawei Mate 60 Pro)가 지난 29일 중국에서 출시됐다. 화웨이 중국 최대 통신장비업체 화웨이(華爲)가 5G 기술을 탑재한 최신 프리미엄 스
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'갤럭시'도 구형되면 싸게 파는데…홀로 이 법칙 거스르는 '칩'
대만 신주시 TSMC 본사 앞에 걸린 대만 국기가 이 회사 사기와 함께 펄럭이고 있다. 로이터=연합뉴스 신형 그랜저 출시 직전, 구형으로 전락할 위기에 놓인 그랜저는 수백만원
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삼성전자, 최첨단 12나노 DDR5 D램 양산
삼성전자는 18일 현재 업계 최고 기술 수준인 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자가 내놓은 12나노급 16Gb DDR5 D램. [사진
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‘반도체 겨울’ 기술로 넘는다…삼성, 최첨단 12나노급 D램 양산
삼성전자가 12나노급 공정으로 만든 16기가비트 DDR5 D램. 사진 삼성전자 삼성전자가 최첨단 D램 제품 양산을 시작하며 ‘반도체의 봄’ 맞이에 나섰다. 하반기 인텔의 사파
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반도체 겨울 지나면…삼성‧TSMC‧인텔 ‘반도체 빅뱅’ 온다
글로벌 반도체 기업들은 벌써부터 ‘반도체의 봄’에 대비하고 있다. 시장 주도권을 쥐기 위한 첨단 공정 ‘전쟁’이 대표적이다. 현재의 ‘전장’은 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1
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삼성은 초격차 신제품, 2‧4위는 합병설…낸드 시장 혹한기 타개책은
삼성전자가 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 높은 수준의 성능과 전력 효율을 구현한 PC용 고성능 NVMe SSD 'PM9C1a'를 출시한다고 12일 밝혔
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삼성전자, 12나노급 D램 개발…내년부터 양산
DDR5 D램 삼성전자가 고성능·저전력의 업계 최선단 DDR5 D램(사진)을 선보였다. 점점 커지는 DDR5 시장 선점을 위해 내년부터 양산에 돌입해 데이터센터와 인공지능(AI)
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1초에 UHD 영화 2편 처리한다…삼성, 12나노급 DDR5 D램 개발
삼성전자가가 업계 최초로 12나노급 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다고 21일 밝혔다. 사진 삼성전자 삼성전자가 고성능·저전력의 업계 최선단 DDR5 D램을 선보였
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“반도체 미세공정 2~3나노가 한계, 이젠 3D 소자 연구”
━ [최준호의 첨단의 끝을 찾아서] 나노종합기술원과 KAIST 나노종합기술원 연구원이 12인치 반도체 테스트베드를 활용하여 제작한 40나노급 패턴웨이퍼를 선보이고 있다.
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"반도체 미세공정 경쟁, 2~3 나노가 한계…이젠 3D 소자 연구"
━ [최준호의 첨단의 끝을 찾아서] 나노종합기술원과 KAIST 대전 KAIST 캠퍼스 내에 있는 나노종합기술원의 연구원들이 12인치 반도체 테스트 베드를 활용해 제작한
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파운드리 재진출 인텔 “퀄컴·아마존 잡았다”…삼성·TSMC 위협
팻 겔싱어 인텔 CEO [사진 로이터, 인텔=연합뉴스] 파운드리(반도체 위탁생산) 재진출을 선언한 미국 인텔이 퀄컴과 아마존을 고객으로 확보했다고 밝혔다. 앞으로 4년 안에
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"삼성, 美오스틴에 파운드리 공장 지을듯…20조 투자 유력"
삼성전자가 미국 워싱턴에서 열리는 한·미 정상회담을 전후해 170억 달러(20조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 투자계획을 내놓을 것으로 예상되는 가운데, 일부 외신에서 삼
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삼성, 내년에도 '하위 D램→이미지센서' 공정 전환
삼성은 올 9월 개별 화소 크기를 0.7마이크로미터까지 줄인 이미지센서 4종을 공개했다. [사진 삼성전자] 삼성이 내년에도 메모리 D램 라인 일부를 이미지 센서로 전환하는 등 시