[뉴스 브리핑] 반도체 장비 공동개발 시판

한국의 일진엔지니어링과 일본의 제일공업, 대만의 프로시스 등 3개국 중소기업은 차세대 첨단 반도체장비인 3백㎜ 웨이퍼 클린룸을 공동 개발하고 5월부터 시판에 들어간다고 18일 발표했다.

이들 3개 기업은 지난해 10월 연합체를 결성해 설계와 디자인은 일본에서, 기계제작과 구조기술은 한국에서, 자동제어기술은 대만에서 각각 주관하는 방식으로 기존의 개발비용을 70%이상 줄인 제품을 개발하는데 성공했다고 밝혔다.