현대전자, 국내최초 '납' 없는 반도체 개발

현대전자는 국내 최초로 `납(Pb)'이 없는 반도체패키지 및 반도체 메모리 모듈을 개발하는데 성공했다고 4일 발표했다.

현대전자가 이번에 개발한 기술은 128메가 SD램에 적용되는 리드 프레임의 전기도금 공정과 모듈 제조를 위한 표면실장 공정에서 납을 전혀 사용하지 않는 기술로 기존의 D램 제조과정에서는 주석과 납이 사용됐다.

현대전자는 "이번에 개발한 무연 솔더기술을 사용해 높은 온도에서도 기존의 제품과 동일한 신뢰성을 확보할 수 있게 됐다"며 "환경친화적인 반도체를 조기 공급할 수 있는 체제를 갖춰 선진국의 무역장벽에도 능동적으로 대처할 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다.

현대전자는 오는 6월까지 이번 제품의 양산 준비와 함께 후속 제품 개발을 위한 연구에 주력, 무연 제품의 샘플을 IBM과 컴팩, 선마이크로시스템스 등 주요 고객들에게 배포해 적용여부를 검토 받을 예정이다.(서울=연합뉴스) 김현준기자