삼성전자는 메모리와 비메모리(시스템 LSI) , LCD(액정표시장치) 등 반도체 전분야에 걸친 공격적 투자에 나서기로 했다고 16일 밝혔다.
삼성전자는 이에 따라 40만평 규모의 기흥 반도체 복합단지 인근에 30만평 규모의 대규모 제2 반도체 생산 기지를 확보해 18억 달러를 투자, 내년말까지 128메가와 256메가, 램버스 등 차세대 반도체를 양산할 제10라인을 갖추기로 했다.
삼성은 내년 9월 차세대 반도체 생산을 시작하게 될 제10라인 설비 공사를 완료하는 것을 시작으로 제2 반도체 생산 기지내에 모두 8개 라인을 건설할 계획이다.
기존의 9개 라인에 이은 제10라인은 반도체 회로선 폭이 세계에서 가장 정밀한0.15㎛(100만분의 1ｍ) 공정 설비로 월 3만2천매의 8인치 웨이퍼를 가공할 수 있다고 삼성은 말했다.
삼성전자 이윤우 사장은 "경쟁사에 비해 6개월 내지 1년 앞서 반도체 경쟁력을유지하고 향후 1년 이내에 0.10-0.12㎛ 초미세 가공 기술을 확보할 계획"이라며 "10라인을 지으면 D램과 S램, 플래시 메모리 분야에서 세계 1위 자리를 차지하게 될 것"이라고 설명했다.
삼성전자는 제10라인 투자 비용을 포함, 내년중 22억 달러 규모의 설비 투자와 6억 달러 규모의 연구 개발 투자를 통해 차세대 내지 대용량 반도체 판매를 확대,수익을 극대화하기로 했다.
제2 반도체 생산 기지 라인 증설이 이뤄지면 2005년까지 최대 1만명의 신규 고용 효과가 기대된다.
삼성전자는 또 비메모리 분야에만 2002년까지 1조3천억원을 투자, 2005년까지 비메모리 매출을 40억 달러까지 끌어올린다는 계획이다.
삼성전자는 올해 반도체 부문 매출이 93억 달러에 이를 것으로 예상하고 있으며 이중 메모리 부문이 60억 달러, 액정표시장치가 22억 달러, 비메모리가 11억 달러를 각각 차지하게 될 것으로 보고 있다.
삼성전자는 내년 반도체 매출의 경우 올해보다 약 15% 이상 늘어날 것으로 기대하고 있다.
현재 기존의 기흥 반도체 공장 9개 라인중 1-5라인에서 비메모리 반도체를, 6-9라인에서는 메모리 반도체를 생산하고 있다.
한편 현대전자는 구 LG반도체가 갖고 있던 이천.청주 등지 반도체 생산 설비를 개선하는 데 내년까지 13억5천만 달러를 투자키로 했다.
생산 설비 개선 작업이 이뤄지면 웨이퍼 생산 능력을 삼성전자보다 30% 더 높일수 있을 것으로 예상된다고 현대전자는 말했다.
현대전자는 내년중 반도체 시장 상황이 호전될 경우 신규 라인 증설도 검토중이라고 밝혔다.
