[코스닥 공시] 비테크놀로지 外

<공시>

▶비테크놀로지〓베제크인터내셔널과 게임 플랫폼 20만달러, 유지보수료 2만달러 수출 양해각서 체결

▶서두인칩〓국내 통신 관련 대기업과 IMT-2000 모뎀칩의 상용화 개발.납품을 위한 계약을 추진중으로 조만간 계약이 성사될 것으로 예상

▶인디시스템〓대만 엔시그룹과 로열티 1백만달러로 변환형 액티브 브라우저 기술이전계약 체결

▶넥스텔〓7월 28일을 기준일로 주당 30% 비율로 유상증자 추진, 발행 할인율 40%

▶골드뱅크〓벤처뱅크 주식 2만주를 1억원에 취득

▶와이즈콘트롤〓6월 27일 화의채무 1백14억원을 변제 완료

▶모아텍〓캐리어와 해외납품 계약을 추진중

▶재은금고〓유형 고정자산 감가상각 방법을 정율법에서 정액법으로 변경

▶서울시스템〓앞으로 2년간 래티스에 3D 제작 소프트웨어 20억원어치 공급키로 계약

▶리타워테크놀로지〓마이크로컴 주식 3만3천8백주(56.3%)를 58억원에 취득

▶시공테크〓부산시립박물관과 전시시설 조성공사를 56억원에 수주

▶한솔금고〓무상증자를 위한 재평가적립금을 45억원, 기타자본잉여금을 66억여원으로 변경

▶대아건설〓3백억원 규모의 무보증 사모사채를 표면 이자율 8%, 만기 이자율 8%, 3년만기로 발행