0·5m까지 쪼개는 레이저 가공기 개발

금성전선은 순간적으로 소재를 태워 0·5mm까지의 조각을 가능케 하는 레이저 가공기를 개발했다.
이 레이저 가공기는 세라믹과 광통신·의료기기 등 반도체 정밀기술 제품 가공에서 원자재에 손상을 주지 않고 제품을 균일하게 생산케 한다는 특징을 가졌다.