반도체 리드프레임 새 소재 개발

반도체회로에 전기를 공급해주는 부품인 리드프레임용 신소재(사진)가 풍산급속에 의해 개발돼 양산체체에 들어갔다.
13일 풍산금속은 과학기술처 국책연구과제 프로젝트로 추진된 반도체부품 리드프레임국산화 계획에 따라 지난82년 한국과학기술원 김영길박사팀과 함께 「PMC102」리드프레임 소재 개발에 성공, 작년12월 미국으로부터 물질특허를 획득 했다고 밝혔다. 또 세계적인 반도체메이커인 미국 핸디 앤드 하먼사 로부터 1백톤의 수주까지받아 성능을 인정받았다는것.
반도체의 손과 발격인 리드프레임 소재는 전기전도도가 우수하고 인장강도와 연신률이 좋아야 하는데, PMC102는 지금까지 선진국에서 개발된 리드 프레임 소재보다 세가지 주요조건이 모두 뛰어나고 가격도 t당3천5백달러로 기존제품보다 1천달러나 저렴해 기존의미국올린사와 일본등지의 리드 프레임 주요 생산 업체들도 관심을 표명했다는것.
그이유는 이소재가 기존소재에 들어있는 값비싼 코발트나 주석을 쓰지않고 규소·인등 값싸고 성능이 우수한 물질을 써서 리드프레임의 주요기능올 모두 충족시컸기 때문.
풍산금속은 83년 삼성반도체통신에 리드프레임 완제품생산릏 의뢰, 생산된 14t규모의리드프레임을 국내외에 팔았는데 아무런·하자가 없였을 뿐아니라 오히려 성능이 우수하다는 판정까지 받았다.
지난 5월 미국 캘리포니아주 실리큰밸리에서 열린 84반도체소재 및 제조설비 전시회에 출품되기도 했던 RMC102는 IBM등 세계유수의 컴퓨터 및 반도체 업체로부터 비상한 관심을 모았고현재 영 우드사등 6개업체로부터 합작회사 설립제의를 받고있다.
84년현재 우리나라는 연간1억3천만달러 이상의 리드프레임및 관련소재를 수입에의존하고 있는데,이번에 풍산금속이 리드 프레임소재를 양산 (월5천t생산)하게돼 수출 3억달러를 포함, 모두 4억3천만달러의 외화획득 및 절감효과를 기대할수 있게됐다.
한편 풍산금속은 내년부터 이소재를 사용한 리드프레임 완제품생산도 시작해 반도체부품 첨단기술분야에본격척으로 퓌어들 방침이라고 밝혔다고 빠르면 8월초쯤 내정자 통보