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1000억짜리 F-15K를 '부품 돌려막기'
대당 1000억원에 달하는 공군 최신예 전투기 F-15K가 막상 고장 나면 부속이 모자라 다른 전투기 것을 일단 빼서 고치고 있는 것으로 나타났다고 조선일보가 14일 보도했다. 공
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[그린테크] 낮에는 태양광, 밤에는 디젤·천연가스 … 세계 첫 ‘하이브리드 태양열 발전소’
세계 최초의 ‘하이브리드 태양열 발전소’가 이스라엘에 들어섰다. 이스라엘의 에너지회사 아오라(AORA)는 지난달 24일 남부 이스라엘 엘리아트 지역의 네게브 사막에 있는 40여
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[첨단무기시리즈]① 휘어지는 디지털 영상 소총 '코너샷'
"꼭꼭 숨어라. 머리카락 보일라!" 각개전투의 핵심은 엄폐와 은폐다. 훈련소에서 귀가 따갑도록 듣던 얘기다. 특히 시가지 전투에서는 먼저 보고 먼저 쏘는 쪽이 이긴다. 자신의 몸을
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세계 1위 '메이드 인 코리아' 제품 100개 넘었다
세계시장에서 점유율 1위를 달리는 '메이드 인 코리아' 제품 수가 100개를 넘었다. 24일 산업자원부(이하 산자부)가 지난해 말 세계일류상품발전심의위원회(위원장 오영호 차관) 심
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'형님기업' 뜨니 '동생기업'도 뜬다
'형님 뜨니 동생도 뜬다.' 그룹마다 수직계열화 체계를 갖추면서 상위 계열사의 호황이 부품소재를 공급하는 하위 계열사의 활황으로 이어지고 있다. 주력 계열사를 뒷받침하기 위한 대대
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[코스닥 공시] 심텍 外
▶심텍=대만 난야 테크놀러지에 DDRII 패키지용 CSP 공급 개시▶제일창투=해빛정보 보유지분 3만1630주 장외 매각▶조아제약=보통주 250만 주를 주주배정 방식으로 유상증자
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세계 수준의 수족관 인천 송도에 세운다
경제자유구역인 인천 송도국제도시에 세계적 규모와 수준의 해양.민물 수족관이 세워진다. 송도신도시개발회사(NSC)는 내년 상반기에 송도국제도시 5600평의 부지에 1억5000만 달
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[한솔바이오텍㈜] 혈액으로 폐암 진단 키트 개발
한솔바이오텍㈜은 혈액으로 간단하게 폐암을 진단하는 키트를 개발, 상품화했다고 최근 밝혔다. 이 키트는 폐암환자의 혈액 속에만 존재하는 특이단백질인 CSP를 키트 내에서 면역 반응시
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[건강 핫뉴스] 혈액으로 폐암 진단 키트 개발
한솔바이오텍㈜은 혈액으로 간단하게 폐암을 진단하는 키트를 개발, 상품화했다고 최근 밝혔다. 이 키트는 폐암환자의 혈액 속에만 존재하는 특이단백질인 CSP를 키트 내에서 면역 반응
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['新제국' 미국은 어디로] 13. 신보수주의
포토맥강을 사이에 두고 백악관에서 멀지 않은 워싱턴 17가 1150번지의 오피스 빌딩 3개 층을 차지하고 있는 미국기업연구소(AEI)라는 싱크 탱크와 버지니아 쪽의 국방부는 눈에
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'초소형칩의 힘'
유비쿼터스의 궁극적 개념은 주변의 모든 사물안에 칩이 들어가 인터넷으로 연결되는 것이다. 이것이 가능하려면 모든 기능을 한 칩에 넣는 멀티기능칩, 초소형이면서 전력을 적게 쓰는 칩
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[화제의 신상품] CSP엔진 탑재 USB키 '시큐로드'
휴대형 저장장치 전문 업체인 씽크텔 코리아(www.usbmdrive.com)는 국내 처음으로 보안 미들웨어 기반인 CSP엔진을 탑재한 USB 키(Key)인 '시큐로드'(저가형.사진
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삼성전자, 초저전력 4메가 Fast S램 개발
삼성전자는 동작전류 80mA의 초저전력 `4메가 Fast S램' 개발에 성공했다고 2일 발표했다. 삼성전자는 이 제품이 기존 제품보다 전력소모는 절반으로 줄이고 동작속도는 20%
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하이닉스, 디지털가전용 CSP D램 개발
하이닉스반도체는 실장형 패키지인 FBGA 형태의칩 스케일 패키지(CSP)를 적용한 D램 제품을 연이어 출시중이라고 8일 밝혔다. FBGA(Fine-pitch Ball Grid Ar
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삼성전자, 128메가 저전력 플래시메모리 개발
삼성전자는 1.8V 저전력의 128메가 NAND(데이터저장용)형 플래시메모리 제품의 개발에 세계 최초로 성공했다고 14일 발표했다. 이 제품은 2.7~5.5V 수준이던 기존 제품들
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삼성전자, 초저전력 SD램 출시
삼성전자는 차세대 휴대기기용 고부가가치제품인64메가, 128메가, 256메가급 저전력 SD램을 출시하고 상반기 중 양산에 돌입한다고14일 밝혔다. 이번 제품은 2.5V의 저전압에서
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현대전자, 차세대 단말기용 8메가S램 개발
현대전자는 차세대 이동통신 단말기용 저전력 8메가 S램 개발을 완료하고 본격적인 마케팅에 들어갔다고 7일 밝혔다. 이 제품은 회로선폭 0.18㎛(미크론)의 미세회로 공정기술을 적용
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한별텔레콤 "외자유치 구체사항 30일 공시"
한별텔레콤은 29일 외자유치를 진행중이며 구체적인 사항은 30일 공시를 통해 밝힐 것이라고 말했다. 한별텔레콤 관계자는 또 신규사업 진출건은 이미 발표된 차세대 반도체 패키지 분야
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한별텔레콤, 차세대 반도체 패키지사업 진출
㈜한별텔레콤(대표 신민구)은 국내 처음으로 차세대 반도체 패키지 분야인 CSP(Chip Scale Package) 사업에 진출한다고 15일 밝혔다. CSP 분야는 정보통신 산업의
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와우리눅스, 컴팩 공식 파트너 인증 획득
와우리눅스㈜(대표이사 정수영 www.wowlinux.com)는 한국컴팩컴퓨터의 파트너 프로그램인 CSP(Compaq Solution Partner), ASP(Alpha Soluti
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도시바-테세라, 기술라이센스 계약 체결
도시바와 칩스케일 패키징(CSP)기술의 주요 제공자 겸 특허기술 제공업체인 테세라(Tessera Inc.)는 테세라의 칩스케일 패키지에 기반한 도시바 와이어본드 버전을 위한 독점적
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LG전자 PCB 전품목 미국 품질규격 획득
LG전자는 국내 최초로 컴퓨터와 통신제품 등에 쓰이는 PCB(인쇄회로기판) 전품목에 대해 국제 품질시스템 규격인 ''QS 9000''을 미국 안전규격(UL) 으로 부터 획득했다고
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LG전자 PCB 전품목 미국 품질규격 획득
LG전자는 국내 최초로 컴퓨터와 통신제품 등에 쓰이는 PCB(인쇄회로기판) 전품목에 대해 국제 품질시스템 규격인 ''QS 9000''을 미국 안전규격(UL) 으로 부터 획득했다고
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LG전자 PCB 전품목 미국 품질규격 획득
LG전자는 국내 최초로 컴퓨터와 통신제품 등에 쓰이는 PCB(인쇄회로기판) 전품목에 대해 국제 품질시스템 규격인 'QS 9000'을 미국 안전규격(UL)으로 부터 획득했다고 22일