한별텔레콤 "외자유치 구체사항 30일 공시"

한별텔레콤은 29일 외자유치를 진행중이며 구체적인 사항은 30일 공시를 통해 밝힐 것이라고 말했다.

한별텔레콤 관계자는 또 신규사업 진출건은 이미 발표된 차세대 반도체 패키지 분야인 CSP(Chip Scale Package)사업을 가리키는 것으로 보인다고 말했다.

증권거래소는 이날 한별텔레콤의 외자유치설 및 신규사업 진출설과 관련, 조회공시를 냈었다. (서울=연합뉴스) 최윤정기자