(사진설명)좌측부터 Zhong Feng Bi 화이안공업단지 당공위 서기,Chen Tao 화이안시 부시장,㈜네패스 이병구 회장국내 유일 비메모리 반도체 플립칩 범핑 & 패키징(8인치, 12인치-이하 플립칩 범핑) 공급사인 네패스(대표이사 회장 이병구)는 중국 진출의 첫걸음으로 12인치 및 8인치 플립칩 범핑 & 패키징 관련 Joint Venture(이하 JV)를 세우기 위해 중국 화이안시 및 화이안 공업 개발구와 4월8일 투자 계약을 체결하였다.
화이안시는 중국 강소성 북부 지역에 소재하고 있는 성급 도시로 인구는 약 540만명이며 폭스콘 등 대만기업 1000여개, 한국타이어 등 한국기업 40여개가 진출해 있다.
네패스는 첨단 기술 기업으로 인정받아 중앙정부 및 화이안시로부터 파격적인 지원을 받았고 향후 5년간 투자 규모는 USD 2억불 (자본금은 USD 7,100만불)이며 네패스는 기술 및 장비 제공의 구조로 진출하게된다.
중국은 현재 세계 최대 스마트폰 및 LCD TV시장으로 부상하면서 각종 비메모리 반도체 시장이 크게 성장하고 있으나 관련 플립칩 범핑 공급사는 전무한 실정으로 대부분 해외에 의존 생산 해오고 있으므로 이번 JV 설립을 통해 중국내에서 Supply chain이 만들어지므로 중국 고객들이 크게 반기고 있다.
현재 중국 내 여러개의 Major급 비메모리 반도체 디자인 하우스와 공급협상을 진행하고 있으며 2014년 3분기 중 clean room, 장비 및 process set-up을 완료하고 2015년 1월부터 양산을 계획하고 있으며 향후 3년 내에 중국IPO시장에 진입할 계획이다.
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