128GB 서버용 D램 모듈 … 삼성전자, 세계 첫 양산

삼성전자가 최대용량·초절전·초고속 등의 특징을 동시에 갖춘 128기가바이트(GB) 서버용 D램 모듈(사진)을 세계 최초로 본격 양산한다고 26일 밝혔다. 기존 64GB제품보다 용량이 2배 크고 속도도 2배 정도 빠르면서 전력소비량은 50% 줄일 수 있는 제품이다.

　이 모듈에는 3차원 실리콘관통전극(TSV) 적층 기술이 적용됐다. 기존의 와이어(금선)를 이용한 패키지보다 더욱 빠르게 작동하고 전력 소비량은 낮추는 첨단 패키지 기술이다. 삼성전자는 지난해 8월 TSV 기술로 64GB 서버용 D램 모듈 양산에 성공해 3차원 D램 시장을 연 데 이어 이번에 세계 최초로 128GB TSV D램 모듈 양산에 성공함으로써 D램 용량의 한계까지 넘어섰다는 평가를 받고 있다.

　삼성전자는 연내 TSV 기술을 적용한 서버용 모듈을 추가로 양산해 ‘TSV 풀라인업’을 완성하고 초고용량 D램 수요 증가세에 맞춰 20나노 8GB D램의 생산 비중도 늘릴 계획이다. 최주선 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “이번 128GB D램 모듈 양산으로 글로벌 IT기업들이 더욱 효율적으로 차세대 서버 시스템을 출시할 수 있게 됐다”고 말했다.

이와 같은 신제품 출시로 삼성전자와 경쟁사 간 시장 점유율 차이는 더 벌어질 전망이다. 시장조사업체 IHS에 따르면 삼성전자의 글로벌 D램 전체 시장점유율은 올 2분기 기준 45.2%로 1위를 기록 중이다. 2위는 SK하이닉스(27.3%)이고 3위는 마이크론(20.4%)이다. 2분기 서버용 D램 부문에서도 삼성전자는 15억1600만 달러의 매출을 기록해 2위 SK하이닉스(9억4700만 달러)를 앞섰다.

함종선 기자 jsham@joongang.co.kr