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삼성 '차세대 HBM' 띄운 날…'칩워' 밀러는 이런 조언 했다
지난 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 메모리 테크 데이 2023' 현장 부스 모습. 사진 삼성전자 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)와 업계 최고 속
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앰코테크놀로지코리아 지종립 사장, 베트남 총리 접견
앰코테크놀로지코리아㈜(이하 ‘앰코코리아’) 대표이사 지종립 사장이 10월 12일 하노이에서 팜민찐 (Pham Minh Chinh) 베트남 총리를 접견하고, 베트남의 반도체 산업
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앰코테크놀로지, ‘앰코 베트남’ 준공…첨단 반도체 사업장 ‘시동’
글로벌 반도체 패키징 기업인 ‘앰코테크놀로지(Amkor Technology, Inc., 나스닥: AMKR)’가 베트남 박닌에 최첨단 반도체 후공정 신규 사업장 ‘앰코테크놀로지 베
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"칼 갈고 개발했다" 삼성 엑시노스 부활…갤S24 두뇌 공개
박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)이 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리 미주총괄본부에서 개최한 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 발표하고 있다. 사진 삼성전자
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글로벌 AI 반도체 쑥쑥 성장하는데…토종 업체들 “뭉치면 기회의 문”
챗GPT 등 인공지능(AI) 기술이 일상에 빠르게 퍼지면서 반도체 업계의 합종연횡도 가속화하고 있다. 최근 캐나다의 AI 반도체 업체 텐스토렌트가 삼성전자에 생산을 맡기고, 삼성
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여야 대결 보도에 치우쳐, 정치발전 모색할 기사를
━ 독자위원회 | 중앙일보를 말하다 제42회 중앙일보 독자위원회가 지난달 26일 오후 중앙일보에서 진행됐다. 이날 참석한 독자위원들이 의견을 제시하고 있다. 김현동 기자
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하이닉스 황금알 HBM…그 뒤엔 ‘아오지탄광’ 불린 개발팀 있었다 유료 전용
마치 커다란 호수 주변에 아이들이 둘러앉아서 누가 먼저 (호수 속으로) 뛰어드나 서로 눈치를 보는 것 같은 상황이었습니다. 호수 안으로 뛰어들면 시원하고 재미있을 것 같지만,
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미래 기업가치 높이는 성장 동력 구축하는 롯데
9월 14일(목) 잠실 롯데월드타워에서 진행된 롯데헬스케어 캐즐 그랜드 오픈 미디어 데이에서 이훈기 대표이사가 발표를 진행하고 있다. 롯데는 헬스앤웰니스, 모빌리티, 지속가능성,
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자소서 1000자→600자로 줄였다...SK하이닉스, 신입사원 수시채용
경기도 이천 SK하이닉스 본사. 연합뉴스 SK하이닉스가 하반기 신입 사원 채용에 나선다. 이번 채용부터 서류 전형을 간소화하고 필기 전형을 온라인으로 전환하는 등 절차를 개편
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[라이프 트렌드&] 연구 결과물과 과학지식을 함께…‘과학계의 검색엔진’ 오픈사이언스 지원
한국과학기술정보연구원이 운영하는 ‘사이언스온’ 이용자 21만명 달해 ‘사이언스온’은 KISTI에서 운영하는 개방형 협업 연구환경 플랫폼이다. 오른쪽은 ‘사이언스온 트렌드’ 화면.
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KEIT, 美SRC와 반도체 기술협력 위한 컨퍼런스 개최
한국산업기술평가관리원(KEIT)은 미국 Semiconductor Research Corporation(SRC)과 공동으로 9월 13일 텍사스 오스틴 르네상스 호텔에서 한·미 반도
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SKC, 첨단 반도체 패키징 주도권 확보 나섰다
SKC가 반도체 최대 격전지로 떠오른 첨단 패키징 분야에서 주도권 확보에 나섰다. SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 칩플렛(Chipletz)의 투자 유치에 참여해 약 1
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SKC, “美 반도체 패키징업체 지분확보” 후공정 사업 가속도
SKC 자회사 앱솔릭스의 반도체용 글라스(유리) 기판. 사진 SKC SKC가 반도체 최대 격전지로 떠오른 첨단 패키징 분야에서 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자나 대만 TSMC
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‘칩셋 독립’ 꿈꾸는 삼성…갤럭시S24엔 엑시노스 심을까
삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈 공개가 5개월여 앞으로 다가왔다. 양산 일정을 고려하면 자사 설계 칩인 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤을 놓고 올해도 선택의 시
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갤S24 선택의 시간…"될 때까지 재도전" 엑시노스 사활건 삼성
지난 7월 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 삼성전자 '갤럭시 언팩 2023' 행사에서 삼성전자 MX사업부장 노태문 사장이 발표를 마친 뒤 손을 흔들고 있다. 연합뉴스 삼성
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마이크론도 HBM에 베팅…대만에 ‘패키징 허브’ 구축
메모리 반도체 세계 3위인 미국 마이크론이 생성형 인공지능(AI)의 부상과 함께 주목받고 있는 고대역폭 메모리(HBM)에 승부수를 던졌다. 삼성전자와 SK하이닉스가 시장을 양분하
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"삼성·하이닉스 쫓겠다"…메모리 3위 마이크론도 HBM에 야심
미국 버지니아주의 마이크론 본사 입구의 로고. AP=연합뉴스 메모리 반도체 세계 3위인 미국 마이크론이 생성형 인공지능(AI)의 부상과 함께 주목받고 있는 고대역폭 메모리(H
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삼성전기·LG이노텍 ‘반도체 기판’ 기술력 겨룬다
삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 전자기판·소재·설비업체가 참가하는 국내 최대 규모의 기판 전시회에서 나란히 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다. 삼성전기는 6~8일 인천 송도
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삼성전기·LG이노텍 “고성능‧고부가 반도체 기판 시장 이끈다”
삼성전기가 오는 6일부터 8일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 참가한다고 5일 밝혔다. 사진은 삼성전기
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[이병훈의 마켓 나우] HBM은 메모리의 구세주가 될 수 있을까
━ 반도체 첨단 기술 집약체 HBM 이병훈 포스텍 반도체공학과 주임교수 챗GPT의 등장으로 인공지능(AI) 시대가 본격화됐다. AI 구현에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)
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삼성보다 10년 뒤처졌다며?…日 반도체 수익률 58% 비밀 유료 전용
미국과 중국으로 쏠렸던 국내 개인투자자의 선택지가 폭넓어졌습니다. 일본 증시의 강세와 엔저(低) 흐름 속 일본 주식으로 눈을 돌리는 투자자가 늘고 있습니다. 한국예탁결제원
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삼성전자, 업계 최대 용량 DDR5 개발 “40년 만에 50만 배”
삼성전자가 개발한 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램. 사진 삼성전자 삼성전자가 업계 최대 용량인 고성능 D램을 새로 출시했다. 생성형 인공지능(AI) 붐으로 데이
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칩 1개에 5300만원…'주상복합 반도체' 시대 온다
━ 게임룰 바뀐 반도체 전쟁 올해 엔비디아는 시가총액 1조 달러(약 1323조원)를 돌파한 최초의 반도체 기업이 됐다. 시장에서 개당 4만 달러(약 5340만원)를 호가하
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미국 반도체 규제 피할 묘책, 중국도 패키징 기술 키운다
반도체 패키징이 게임 체인저로 떠오른 가운데 중국 역시 패키징 기술에 주력하고 있다. 미국의 대중국 수출 제재로 첨단 반도체를 구하는 데 난항을 겪고 있는 중국이 서로 다른 반도