삼성전기, 휴대폰용 플립칩 SAW필터 개발

삼성전기는 첨단공법인 `플립칩'' 방식을 적용해크기를 줄인 휴대폰용 SAW(표면탄성파) 필터를 국내 최초로 개발했다고 29일 밝혔다.

플립칩 방식은 일반 전자부품의 패키지 크기를 줄이되 전기적인 특성을 최대한살리기 위해 개발된 기술이다.

이번 제품은 CDMA(코드분할다중접속), EGSM(범유럽표준이동통신), PCS(개인휴대이동통신서비스) 등의 휴대폰에 사용되는 RF(무선주파수) SAW필터로, 하반기에는 IF(중간주파수)용 SAW필터도 개발할 계획이다.

삼성전기는 이 제품에 대한 시양산에 들어간데 이어 세계 유수의 휴대폰 회사에샘플을 제공하여 승인을 진행중이라고 말했다.(서울=연합뉴스) 정준영기자