㈜풍산마이크로텍은 반도체의 고집적화와 다기능화에 따른 발열문제를 해결한 방열판부착 리드프레임을 개발, 본격적인 판매에 나섰다고 16일 밝혔다.
회사측은 이 제품이 PC에서부터 자동차 ABS, 연료 분사 장치 등에 다양하게 사용될 수 있으며 천개당 8달러대였던 기존제품에 비해 평균단가가 천개당 200달러에 달해 수익성이 높다고 설명했다.
리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부회로를 연결해주는 전기도선과 반도체를 지지해주는 버팀대의 역할을 함께 하는 반도체의 핵심부품이다.
회사측은 이 제품을 다국적 반도체 회사인 ASE사와 시그네틱사 등에 납품할 예정이며 이로인해 연간 1천만달러의 매출증대가 가능할 것으로 예상, 올해 총매출목표를 1억달러로 잡았다.
