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[다시 뛰는 대한민국] ESG 경영으로 '넷제로' 조기 달성 도전
SK그룹 SK그룹은 2022년을 과감한 도전정신으로 ‘혁신’과 ‘성장’을 이뤄나가는 원년으로 삼고 경영 역량을 총동원하기로 했 다. 사진은 ‘CES 2022’에 참여해 SK그룹의
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[VISION 2022] 전략·혁신사업 집중 투자로 코로나 이후 산업구조 개편 선도
삼성전자 삼성전자를 비롯한 삼성의 주요 관계사는 전략·혁신 사업에 대한 과감한 투자로 코로나19 이후 산업구조 개편을 선도할 계획을 지난 8월 발표했다. 삼성은 향후 3년간 투자
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무어의 법칙 한계 다다랐다…반도체 패키징에 힘 쏟는 삼성전자
이재용 삼성전자 부회장이 지난해 7월 삼성전자 온양사업장을 찾아 반도체 패키징 라인을 살펴보고 있다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 반도체 제조의 후공정 분야인 ‘패키징 기술’에
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[Biz & Now] “1초에 영화 163편”…SK하이닉스, 고사양 D램 ‘HBM3’ 개발
고사양 D램 ‘HBM3’ SK하이닉스가 현존 최고 사양의 D램인 ‘HBM3’(사진)를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램
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“현존 최고속도·최대용량 D램”…SK하이닉스, ‘HBM3’ 개발
SK하이닉스가 개발한 HBM3 D램. [사진 SK하이닉스] SK하이닉스가 현존 최고 사양의 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. 지난해 7월 업계 최초
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[혁신 경영] 시스템반도체·배터리·UAM … 미래 먹거리 '혁신'에 달렸다
현대자동차그룹이 미래 모빌리티로 사업을 확장하고 있다. 이를 위해 미국 로봇업체 보스턴다이내믹스를 인수하고, 미국 자율주행업체 앱티브와 합작법인 모셔널을 설립했다. 사진은 보스턴
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10년 후 140조 시장…삼성전자, AI 반도체 선점 나섰다
삼성전자가 지난 2월 세계 최초로 개발한 HBM-PIM. [사진 삼성전자] 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 선점에 나섰다. 메타버스, 음성인식, 기계번역, 자율주행 같은
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삼성 “2030년까지 171조 투자”…SK하이닉스는 M&A 임박
삼성전자가 ‘시스템 반도체 비전 2030’ 달성을 위한 투자 계획을 171조원으로 대폭 늘리고, 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산시설 건설에 속도를 낸다. SK하이닉스는 “파운
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추격 빨라진 초격차, 美는 투자 압박…삼성전자의 고민
삼성전자 서울 서초동 사옥. [뉴스1] 삼성전자 반도체부문의 지난 1분기 영업이익은 3조3700억원이다. 지난해 1분기 대비 16% 줄었다. 반면 파운드리(위탁생산) 경쟁업체인
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칩 하나에 반도체 5개 넣었다…삼성전자 ‘차세대 패키징’ 개발
아이큐브(I-Cube)4 삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(고대역 폭 메모리) 칩을 하나의 패키지에 담은 독자 구조의 ‘아이큐브(I-Cube)4’(사진)를 개발했다고 6일 밝혔
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삼성전자 차세대 패키징 기술 개발…“속도 높이고, 면적 줄이고”
삼성전자가 차세대 반도체 패키징 기술인 '아이큐브4'를 개발했다. 그간 따로 패키징했던 여러 개의 칩을 하나의 패키지에 담은 기술이다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 로직 칩과
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[경제 브리핑] 삼성, AI 탑재 메모리 세계 최초 개발
삼성전자는 메모리 반도체와 AI 프로세서를 결합한 ‘HBM-PIM’ 제품을 세계 최초로 개발했다고 17일 밝혔다. 저장 기능이 있는 메모리 반도체 내부에 연산 작업에 필요한 프로
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“인공지능 탑재한 차세대 반도체” 삼성전자 세계 최초 개발
삼성전자가 세계 최초로 개발한 HBM-PIM 칩. 기존 HBM2과 비교해 성능은 2배로 향상하면서 에너지 소모는 70% 이상 줄인인 게 특징이다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 메
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SK하이닉스 작년 4분기 영업익 298% 늘어…배당금 8000억원 푼다
SK하이닉스가 지난해 영업이익 5조원을 기록했다. 전년 대비 84% 증가한 수치다. 사진은 경기도 성남시 분당구 SK 하이닉스의 모습. [뉴스1] SK하이닉스가 29일 공시를 통
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[힘내라! 대한민국 경제] 기술혁신 위해 연구개발에 대규모 투자
SK하이닉스는 지난 7월 초고속 D램인 ‘HBM2E’의 본격 양산을 시작했다고 밝혔다. 초당 3.6기가비트(Gbps)의 데이터 처리가 가능한 제품으로, FHD급 영화(3.7GB)
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[R&D경영] 지속 투자로 메모리반도체 산업 주도
SK하이닉스는 끊임없는 기술혁신으로 업계 선두를 지키기 위해 대규모 연구개발 투자를 이어가고 있다. 사진은 SK하이닉스가 본격 양산하는 초고속 HBM2E D램. [사진 SK하이닉
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삼성 영업익 8조1500억, 반도체가 다 했다
이재용 삼성전자 부회장이 30일 충남 온양의 반도체 패키징 라인을 살펴보고 있다. [사진 삼성전자] ‘반도체는 삼성전자’라는 평이 나올 만하다. 전 세계를 휩쓴 ‘신종 코로나바이
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삼성전자, 2분기 영업익 8조 넘어…"하반기 세트 수요 회복"
삼성전자 전체 실적. 그래픽=김영희 02@joongang.co.kr '반도체는 삼성전자'라는 평이 나올 만하다. 전 세계를 휩쓴 '신종 코로나바이러스 감염증'(코로나19) 사태에
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SK하이닉스, 현존 최고 속도의 D램 양산…1초에 풀HD 영화 124편 전송 가능해져
SK하이닉스가 양산하는 초고속 D램 ‘HBM2E’ 사진 SK하이닉스 SK하이닉스가 차세대 초고속 D램인 ‘HBM2E’를 본격 양산한다. 지난해 8월 HBM2E 개발에 성공한지
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삼성, 수퍼컴퓨터·AI용 차세대 D램 세계 최초 출시
삼성전자가 AI와 차세대 슈퍼컴퓨터에 쓰일 수 있는 초고속 D램1'플래시볼트' 3세대 칩을 세계 최초로 출시했다. [사진 삼성전자] 삼성전자가 차세대 수퍼컴퓨터(HPC)나 인공지
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[비전 2020] 새로운 기술로 새로운 미래 개척 … 혁신 통해 글로벌 시장 선도
지난 9월 독일 베를린에서 열린 IFA 2019의 삼성전자 전시장에서 IFA 2019 공식 모델(오른쪽)과 삼성전자 모델들이 세계 프리미엄 시장을 주도할 55형부터 98형까지 ‘
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"침체된 D램 가격, 늘어나는 5G 스마트폰이 끌어 올릴 것"
국내 시장에서 판매되는 삼성의 첫 보급형 5G 스마트폰 '갤럭시 A90'. [사진 온라인 커뮤니티 캡처] 삼성전자를 필두로 세계 주요 제조사들이 출시하기 시작한 5
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SK하이닉스, 풀HD 영화 124편 1초에 처리하는 D램 개발
SK하이닉스가 개발한 차세대 고대역폭 메모리 'HBM2E D램'. [사진 SK하이닉스] SK하이닉스가 업계 최고 속도의 차세대 메모리 반도체 HBM 신제품 ‘HBM
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SK하이닉스, 풀HD 영화 124편 1초에 처리하는 D램 개발
SK하이닉스가 업계 최고 속도의 차세대 메모리 반도체 HBM 신제품 ‘HBM2E’(사진)을 개발했다고 12일 밝혔다. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memo