![[단독]"저도 같이 방북 추진"…法, 이재명·김성태 통화 인정했다](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202406/11/13b575af-14ab-4278-9b85-f1bb10b08bb9.jpg.thumb.jpg/_ir_432x244_/aa.jpg)
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아남반도체 통신용 칩, 유럽으로 수출
아남반도체에 대한 지분 투자를 결정한 미 반도체 패키징 회사인 앰코 테크놀로지(ATI)는 아남반도체가 생산한 이동통신용 반도체칩을 EU(유럽연합) 업체들에게 대량 공급키로 했다고
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아남반도체 통신용 칩, 유럽으로 수출
아남반도체에 대한 지분 투자를 결정한 미 반도체 패키징 회사인 앰코 테크놀로지(ATI)는 아남반도체가 생산한 이동통신용 반도체칩을 EU(유럽연합) 업체들에게 대량 공급키로 했다고
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LCD 접착필름 국산화 성공
TV나 컴퓨터 등에 사용하는 액정표시장치(LCD) 제조과정중 액정패널과 구동회로칩 접착에 사용되는 이방성 전도필름(ACF :Anisotropic Conductive Film)이 국
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극동뉴메릭, 500만달러 외자유치
반도체 테스트 장비 전문업체인 ㈜극동뉴메릭은세계 유수의 반도체 테스트 장비 공급 업체인 미 ATS사로부터 500만 달러를 유치하고 지분 10%를 넘기는 내용의 전략 제휴 협정(MO
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아남반도체 美매각 제안 거절
아남반도체 채권단은 28일 오후 채권단 회의를 열고 미국 ATI의 아남반도체 패키징 사업부문 인수제안을 거절키로 했다. 채권단 관계자는 "ATI측이 8억달러를 매각대금으로 제시했으
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아남반도체 美매각 제안 거절
아남반도체 채권단은 28일 오후 채권단 회의를 열고 미국 ATI의 아남반도체 패키징 사업부문 인수제안을 거절키로 했다. 채권단 관계자는 "ATI측이 8억달러를 매각대금으로 제시했으
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99 한국 반도체 품평회 개최
한국반도체산업협회가 주최하고 과학기술부와 산업자원부가 후원하는 ''99 한국 반도체 품평회''가 15일 서울무역전시장에서 열렸다. 17일까지 3일간 열리는 이번 행사에는 국내 반도
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99 한국 반도체 품평회 개최
한국반도체산업협회가 주최하고 과학기술부와 산업자원부가 후원하는 '99 한국 반도체 품평회'가 15일 서울무역전시장에서 열렸다. 17일까지 3일간 열리는 이번 행사에는 국내 반도체
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삼성전기, 美 얼라이드시그널사와 전략적 제휴
삼성전기는 23일 미국 캘리포니아 카멜시의 카멜밸리호텔에서 이형도 사장과 세계적인 첨단 패키지 기판기술 보유업체인 미국 얼라이드시그널사 머라이언 데커스 사장이 참석한 가운데 '반도
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아남, 웨이퍼가공 신기술 개발
아남반도체는 웨이퍼를 자르지 않은 상태에서 반도체를 만드는 새로운 방식 웨이퍼형태 패키징(Wafer LevelPackaging) 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 기존에는 웨이퍼를
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아남반도체 패키징 신기술개발
아남반도체는 웨이퍼를 자르지 않은 상태에서 반도체를 만드는 새로운 방식 웨이퍼형태 패키징 (Wafer LevelPackaging) 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 기존에는 웨이퍼
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아남, 웨이퍼가공 신기술 개발
아남반도체는 웨이퍼를 자르지 않은 상태에서 반도체를 만드는 새로운 방식 웨이퍼형태 패키징(Wafer LevelPackaging) 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 기존에는 웨이퍼를
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아남반도체 패키징 신기술개발
아남반도체는 웨이퍼를 자르지 않은 상태에서 반도체를 만드는 새로운 방식 웨이퍼형태 패키징 (Wafer LevelPackaging) 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 기존에는 웨이퍼
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아남반도체 패키징 신기술개발
아남반도체는 웨이퍼를 자르지 않은 상태에서 반도체를 만드는 새로운 방식 웨이퍼형태 패키징 (Wafer LevelPackaging) 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 기존에는 웨이퍼
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아남반도체 패키징 신기술개발
아남반도체는 웨이퍼를 자르지 않은 상태에서 반도체를 만드는 새로운 방식 웨이퍼형태 패키징 (Wafer LevelPackaging) 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 기존에는 웨이퍼
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LG전자, 미국 벤처기업과 CSP분야 전략적 제휴
lG전자는 미국 실리콘밸리 소재 반도체 패키징시스템설계 전문 벤처기업인 테세라사와 전략적 파트너십을 맺고 공동연구.생산에들어간다고 18일 밝혔다. 이를 통해 양사는 차세대 반도체
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LG전자, 미국 벤처기업과 CSP분야 전략적 제휴
LG전자는 미국 실리콘밸리 소재 반도체 패키징시스템설계 전문 벤처기업인 테세라사와 전략적 파트너십을 맺고 공동연구.생산에들어간다고 18일 밝혔다. 이를 통해 양사는 차세대 반도체
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아남반도체 사장에 김규현씨
아남반도체는 21일 김규현 (金奎炫) 경영지원실장 겸 부사장을 대표이사 사장으로 승진 발령했다. 이와 함께 황인길 (黃仁吉) 대표이사 사장은 FAB본부 부회장으로 승진시키고 신임
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아남반도체 6억달러 외자유치 성공
아남반도체가 광주공장을 미국에 팔아 6억달러 (약 7천2백억원) 규모의 외자를 유치하는 데 성공했다. 아남반도체는 반도체 조립 (패키징).테스트.판매 전문기업인 미국의 ATI사에
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전북대 한병성 교수,세라믹계 고온초전도 안테나 개발
전파 손실이 거의 없는 세라믹계 고온초전도 (超傳導) 안테나가 개발됐다. 전북대 한병성 (韓秉誠.47.전기전자제어공학부) 교수는 10일 "3년 동안의 연구 끝에 효율성을 극대화시킨
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[경제계 인사]동서증권, 아남산업, 한국기술금융
◇ 동서증권〈본부장〉▶강북 卞相茂▶강남 尹在壽▶영남 辛鏞一▶충청호남 林亨錄 〈팀.부장〉▶기획 尹榮燦▶총무 鄭晉煥▶재무관리 韓英坤▶투자정보분석 宋泰昇▶정보기술 金熙東▶자산운용 郭魯杰
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中企조합 "우리가 변해야 기업이 산다"
『협동조합부터 변해야 중소기업이 산다.』중소기업협동조합들이 중소기업의 원자재 공동구매,단체수의계약 중계 등과 같은 틀에 박힌 사업에서 벗어나 첨단정보센터 건립,인터네트를 통한 해외
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선경 인더스트리 인도네시아에 TPA공장 추진
선경인더스트리가 2000년까지 총2억6천만달러를 들여 인도네시아에 연산 25만 규모의 고순도테레프탈산(TPA)공장을 설립한다. 또 현지 내수시장 진출확대를 겨냥해 화섬제품 생산능력
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아남산업-日도시바社 반도체기술 공동개발
아남산업(대표 黃仁吉)은 일본 도시바社와 첨단반도체 패키징기술을 5년간 공동개발키로 합의하고 24일 아남산업 서울 본사에서 기술제휴서 조인식을 가졌다. 아남산업은 이번 제휴로 1백
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