日 히타치,256kb級 F램칩 개발 내년 착수

[東京 AFP=聯合] 일본 최대의 전자회사인 히타치(日立)는내년 회계연도부터 수십억엔을 투자해 차세대 반도체인 256Kb급 F램칩을 개발할 것이라고 23일 이 회사 대변인이 밝혔다.
대변인은 히타치가 내년 회계연도중 현재의 D램 생산라인을 F램 생산설비로 전환하는 작업을 시작할 것이며 이 공사가 끝나면F램칩을 매달 수십만개씩 생산하게 될 것이라고 말했다.
히타치는 93년 세계 유일의 F램칩 생산회사인 美램트론 인터내셔널과 기술제휴 계약을 맺고 256Kb F램칩의 상용화를 추진해 왔다.
F램칩은 전원공급이 끊어져도 데이터를 그대로 기억할 수 있는플래시 메모리칩과 유사한 장점을 가지고 있으나 가격이 비싸다는단점 때문에 상용화가 늦어져 왔다.