Intel사는 IDF Japan ''00 행사의 일환으로 USB 2.0 규격의 발표회를 개최하였다. USB 인프리멘털 포럼의 회장 제이슨 질러씨가 프리젠테이션을 진행하였다. 프리젠테이션의 내용은, 2월에 있었던 IDF에서의 프리젠테이션과 거의 동일했지만, 처음 공개되는 데모가 시연되었으며, 질의 응답에서 USB 2.0을 지원할 Intel사의 칩셋 및 메인 칩셋과의 통합 전망등이 발표되었다.
참고로, USB 2.0 규격은 현재 Rev 0.9로, 사양 드래프트의 최종 단계(Release Candidate)를 지난주 발표한 상태다. 그 후 30일간 각 업체의 의견을 최종 수렴하여 4월에 최종적인 규격으로서 결정된다.
먼저, 질러씨는 USB시장의 현황을 설명하면서, 특히 주변 기기 시장에서는 USB 시장이 순조롭게 성장하고 있으며, 2003년에는 USB 관련 제품 시장 규모가 150억 달러에 이를 것으로 전망했다.
USB의 시장 현황 설명 후, USB 2.0의 사양을 설명하는 순서로 프리젠테이션은 진행되었다. 개략적인 내용은 이전부터 발표해 왔던 내용과 변화가 없으며, 최고 데이터 전송 속도 480Mbps, 현행의 USB 1.1과의 완전한 호환성 유지, 현재 사용되는 케이블의 사용 가능 등을 강조하는 분위기였다.
또, 제조 비용의 경우도 USB 1.1 규격의 장치와 거의 동일하기 때문에 주변기기 제조 업체의 경우 추가 비용이 거의 들지 않으며, 그에 따라 소비자들은 저가격의 솔루션을 구입할 수 있을 것이라고 설명하였다.
그 후, Netchip사와 Microtek사에서 제공한 데모용 제품으로 스캐너의 공개 데모가 진행되었다. 데모는 USB 2.0 인터페이스로 접속된 스캐너로 화상 데이터를 입력받은 뒤, USB 1.1 인터페이스로 접속된 프린터로 화상을 출력하는 데모였다. USB 2.0 스캐너의 공개 데모는 이번이 세계 최초였다고 한다. 저장장치에 관련된 데모로는 Insystem Design사에 의한 MO드라이브 데모와, LEXAR Media사의 CF리더의 데모가 시연되었다.
이날 행사에서는 USB 2.0의 가장 강력한 라이벌인 IEEE-1394과의 비교표도 제시되었다. IEEE-1394는 DV와 디지탈 TV등의 가전 제품에, USB 2.0는 PC주변 기기에 타겟 맞추고 있으며, USB 2.0의 경우 IEEE-1394에 비해 PC에서의 대응이 더 쉽다고 주장을 했다.
구체적인 제품의 발매 시기에 대한 질문에는 "2000년 말 무렵에는 최초의 USB 2.0 대응 기기가 발매될 것이다"라는 답변과 함께 "약 35사가 올해 안으로 양산을 시작할 예정이다"라는 정보도 함께 밝혔다.
마지막에 질의 응답이 행해졌으며, "언제부터 Intel사의 칩 세트에서 USB 2.0을 지원할 것입니까?"라는 질문에 "칩 세트에 통합되는 것은 2001년부터"라는 답변을 들을 수 있었다. 그리고 "초기에는 High-End 시장을 공략 한 후 점차 시장을 확대하여, 칩셋에서 지원이 시작되는 시기부터는 ''Value PC''등 초 저가격 시스템까지 공략할 것"이라고 USB 2.0에 대한 강한 자신감을 밝혔다.
