종이속에도 넣을 수 있는 '분말형' IC칩 개발

[도쿄=남윤호 특파원] 일본의 히타치(日立)제작소는 종이 속에도 집어넣을 수 있는 세계에서 가장 작은 '분말형' 무선 IC(집적회로)칩을 개발했다고 28일 니혼게이자이(日本經濟)신문이 보도했다.

보도에 따르면 '뮤칩' 으로 명명된 이 IC칩은 가로.세로 0.4㎜에 두께가 0.06㎜로 종이에 집어넣어 구겨도 망가지지 않는다.

1백28바이트 ROM을 장착, 최대 38자리 숫자를 기억할 수 있다. 제조단가는 개당 10~20엔이다.

또 전극을 꽂지 않고 전파로 데이터를 해독할 수 있어 활용도가 광범위하다는 것이다.

예컨대 수표.유가증권에 달아 거래시 네트워크를 통해 즉시 조회해 위조 여부를 가릴 수 있으며 대량으로 생산되는 제품 하나 하나에 부착하면 한결 정밀한 종합 물류관리도 가능하다.

이와 함께 반도체의 미세 가공기술을 활용해 인체 내에 심어두는 인공장기나 의료기기 등을 지금보다 훨씬 소형화할 수 있는 등 산업.의료.생활에 커다란 변화를 불러일으킬 것으로 전망된다.

히타치는 대량 시판을 위해 7월 1일 사내벤처 형식의 법인을 설립, 2005년까지 연간 1백80억엔의 매출을 올릴 계획이다.

분말형 칩 생산을 계기로 세계 전자메이커들의 소형 IC칩 개발경쟁은 더 치열해질 전망이다.