3개 한국전자업체 미사서 반덤핑 제소

【워싱턴=연합】 미국의 마이크로 칩회사인 미크로테크놀러지사가 22일 현대·삼성·금성 등 3개 한국회사를 상대로 미 상무부와 국제무역위원회(ITC)에 반도체 반덤핑제소를 함으로써 7년전 미·일 양국간의 반도체 무역분쟁과 같은 논란이 재발할 가능성이 있다고 워싱턴포스트지가 24일 보도했다.
7년전 일본회사를 상대로 반덤핑제소를 함으로써 양국간의 반도체 무역협정합의를 유도한 바 있는 미크론사는 한국의 3개회사가 마이크로 칩을 미국시장에서 덤핑하고 있다는 움직일 수 없는 증거를 갖고 있다면서 22일 미 상무부와 ITC에 제소했다.
이에 따라 상무부의 20일내 형식적인 제소 서류심사후에 본격적인 덤핑심사가 이루어져 ITC가 오는 6월초 산업피해 예비판정을,상무부가 올 10월초 예비판정을 내리게 되며 상무부와 ITC측은 각각 내년 1월과 5월에 최종판결을 하게 된다.
한국측은 미크론사의 주장이 근거가 없다고 말하고 있으나 미 업계에서는 국제시장에서 경쟁사를 제거하기 위해 덤핑을 하는 것이 흔히 있는 일이기 때문에 마이크로 칩의 국제가격 하락추세를 감안할 때 미크론사의 제소가 타당성이 있다는 입장을 보이고 있는 것으로 알려졌다.