‘HBM3E’
검색결과
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엔비디아 ‘1억 칩’ 옆자리 마이크론이 꿰찼다
지난 3일 대만 타이베이에서 아시아 최대 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’를 맞아 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩 ‘GB200’의 실제 양산 제품을 국내외 일부 취재진에 공
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"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
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HBM에 발목 잡혀…힘겨운 ‘8만전자’, 업계 “내년 수요 2배, 삼성 안 늦었다”
━ 삼성전자·SK하이닉스 주가 희비 최근 삼성전자와 SK하이닉스 주가의 ‘엇갈린 희비’가 눈길을 끌고 있다. SK하이닉스는 연일 신고가를 경신 중인데, 삼성전자는 9만원
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삼성전자 장중 '8만전자' 회복…증권가 "엔비디아 인증될 듯"
지난 3월 18일(현지시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스인 ‘GTC 2024’에서 삼성전자가 공개한 HBM3E 12H의 실물 사진. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 ‘젠슨 승인(J
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미국, 중국 AI 반도체 싹 자른다…“HBM·GAA 추가 규제”
미국 정부가 대(對)중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. GAA(게이트올어라운드)·HBM(고대역폭메모리) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다
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美 'HBM·GAA' 기술, 中 못가게 막는다…삼성·SK하이닉스는?
조 바이든 대통령(오른쪽)이 지난 3월 미국 애리조나 챈들러에 위치한 인텔 캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 설명을 듣고 있다. AP=연합뉴스 미국 정부가 대(對)