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한국재료연구원, 국내 최초 음이온교환막 수전해 핵심 ‘전극’ 원스텝 제조 공정 개발
왼쪽부터 (제1저자) 명신우 박사과정, (제1저자) 정재훈 연구원, (교신저자) 김양도 교수, (교신저자) 김치호 박사, (교신저자) 최승목 박사 과학기술정보통신부 산하 정부출연
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엔비디아 ‘1억 칩’ 옆자리 마이크론이 꿰찼다
지난 3일 대만 타이베이에서 아시아 최대 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’를 맞아 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩 ‘GB200’의 실제 양산 제품을 국내외 일부 취재진에 공
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"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
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경희대, THE 대학 영향력 평가 ‘역대 최고’ 세계 23위
경희대학교가 ‘2024 THE 대학 영향력 평가’에서 세계 23위·세계 사립대 2위로 역대 최고 순위를 달성했다. 경희대는 양질의 일자리와 경제성장(SDG 8)에서 세계 4위,
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“반도체 설비 보조금 30% 지원…원가경쟁력 10% 높이는 효과”
국내 반도체 공급 역량과 시장 지배력을 키우기 위해 기업의 설비투자 부담을 덜어줄 정책이 필요하다는 주장이 나왔다. 글로벌 주요국이 자국 내 반도체 생산기지 구축을 위해 다양한
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반도체, 설비 중요성 커져…“보조금 30% 지원→원가 10% 절감”
공사가 진행 중인 경기도 용인시 처인구 용인 반도체클러스터 부지 모습. 연합뉴스 국내 반도체 공급 역량과 시장 지배력을 키우기 위해 기업의 설비투자 부담을 덜어줄 정책이 필요
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미국, 중국 AI 반도체 싹 자른다…“HBM·GAA 추가 규제”
미국 정부가 대(對)중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. GAA(게이트올어라운드)·HBM(고대역폭메모리) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다
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화웨이가 엔비디아 칩 맞먹는다?…中업계 "AI칩 특정성능 비슷"
중국 통신장비업체 화웨이는 오는 9월 인고지능(AI) 칩인 성텅 910C를 출시할 것으로 알려졌다. 7나노미터 공정을 채택해 업계 선두인 엔비디아의 H200칩에 도전할 전망이다.
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美 'HBM·GAA' 기술, 中 못가게 막는다…삼성·SK하이닉스는?
조 바이든 대통령(오른쪽)이 지난 3월 미국 애리조나 챈들러에 위치한 인텔 캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 설명을 듣고 있다. AP=연합뉴스 미국 정부가 대(對)
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中 AI·첨단반도체 숨통 끊기?…"美, GAA·HBM 추가 규제 검토"
미국이 인공지능(AI) 기술 개발 등을 위해 사용되는 최첨단 반도체 및 관련 기술에 대한 대중국 추가 규제를 검토하고 있다고 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 이미 첨단
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일본 반도체연합, 미국 IBM과 첨단 패키징도 협력한다
━ 2나노 조기 생산 전략 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체 패키징 분야에서도 협력한다. 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 미
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日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
지난 5월 히가스 테츠로 라피더스 회장이 라피더스 로고 앞에서 포즈를 취하는 모습. AFP=연합뉴스 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체
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'AI 섬' 대만, 컴퓨텍스 부활…엔비디아·AMD·퀄컴·ARM 몰려왔다
3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 컴퓨터 하드웨어 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 열렸다. 타이베이(대만)=이희권 기자 부품 박람회에서 인공지능(AI) 최전선으로, 제조기지에
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23조 급성장…낙동강물로 만든 '첨단산업의 생명수' 뭐길래
경상북도 구미 SK실트론 제2공장 내에 있는 초순수 실증플랜트 4층 전경. 1~3층에서 전처리, 순수 공정을 마친 물을 초순수로 만드는 최종 작업이 진행되는 곳이다. 사진 수자원
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TSMC 기다리던 AMD, 삼성전자 3나노 손짓…절대강자 균열?
CES 개막을 하루 앞둔 2023년 1월 4일(현지시간) 미국 네바다 주 베네시안 엑스포에서 리사 수 AMD 회장 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설을 하고 있다. 뉴스1 ‘파운
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칩 설계 밀리고, 파운드리는 부진...'1등 메모리'까지 흔들린 삼성전자
서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 사기가 펄럭이고 있다. 뉴스1 삼성전자의 반도체 수장 전격 교체 배경엔 연말 정기인사까지 기다리기 힘들 만큼 엄혹한 시장 상황이 있다. 삼성전자는
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
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"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’
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구글, TSMC에 러브콜 소문…삼성과 10년 밀월 결국 끝난다 [한국 빠진 첨단기술지도②]
미국 캘리포니아 주 마운틴뷰 구글 본사에 위치한 구글 스토어. 픽셀 스마트폰 등 구글의 하드웨어 생태계를 전시하고 홍보하는 역할을 한다. 마운틴뷰=이희권 기자 실시간 번역과 ‘서
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칩스법 덕에…미국, 2032년 첨단 반도체 생산 2위국 된다
━ 흔들리는 K반도체 2032년에는 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체 4개 중 1개 이상은 미국에서 만든다는 분석이 나왔다. 반면 현재 31%인 한
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2032년 첨단칩 생산 1위는 美... 韓, 칩스법 탓에 31%→9% 뚝
지난 3월 미국이 인텔에 지급할 보조금을 발표하며 조 바이든 미국 대통령이 인텔의 아리조나 캠퍼스에서 펫 겔싱어 인텔 CEO와 만나 대화를 나누고 있다. AP=연합뉴스 2032년
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美 반도체 제재에도…“中 화웨이폰, 낸드플래시·AP 국산화”
지난달 18일 중국 베이징의 화웨이 매장에서 고객들이 화웨이의 최신 스마트폰 퓨라70 시리즈를 살펴보기 위해 기다리고 있다. 고객들 뒤엔 퓨라70 울트라 스마트폰 사진이 걸려있다
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승부수 던진 애플…맥북보다 강력한 칩, 새 아이패드에 탑재
애플의 최신 칩 M4. EPA=연합뉴스 애플이 노트북인 맥북 프로에 들어가는 칩보다 더 강력한 칩을 아이패드에 탑재함으로써 지지부진한 아이패드 판매에 승부수를 던졌다.
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화웨이 순이익 564% 급증…美 제재에도 역대급 실적 나왔다
화웨이는 중국 금융당국에 올해 1분기 자사의 순이익이 196억5000만위안(약 3조 7395억원)을 기록했다는 자료를 제출했다. 전년 동기보다 564% 급증한 규모다. 사진은 화