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파운드리·메모리·패키징 원스톱 솔루션 제공…삼성, AI칩 역전극 편다
삼성전자가 “인공지능(AI) 시대에 가장 알맞은 파운드리가 되겠다”는 포부를 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리 반도체, 첨단 패키지 사업을 통합해 공급 기간을 20%
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삼성전자, "2나노·원스톱 서비스로 AI시대 가장 알맞은 파운드리 될 것"
'삼성 파운드리 포럼 2024' (서울=연합뉴스) 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'가 열리고
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화웨이가 엔비디아 칩 맞먹는다?…中업계 "AI칩 특정성능 비슷"
중국 통신장비업체 화웨이는 오는 9월 인고지능(AI) 칩인 성텅 910C를 출시할 것으로 알려졌다. 7나노미터 공정을 채택해 업계 선두인 엔비디아의 H200칩에 도전할 전망이다.
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일본 반도체연합, 미국 IBM과 첨단 패키징도 협력한다
━ 2나노 조기 생산 전략 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체 패키징 분야에서도 협력한다. 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 미
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日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
지난 5월 히가스 테츠로 라피더스 회장이 라피더스 로고 앞에서 포즈를 취하는 모습. AFP=연합뉴스 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체
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코닝 "반도체에 유리 더 필요할 것...유리기판 사업 진출하겠다"
반 홀 코닝 한국 총괄사장이 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 반도체에 사용되는 템포러리 캐리어에 대해 설명하고 있다. 박해리 기자 미국 특수소재 기업
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‘천비디아’ 너무 비싸다면? 반도체ETF 신상 9종 어때요 유료 전용
‘보고도 못 믿겠어’ ‘당신은 다 계획이 있었군요’ ‘대장의 품격’…. 인공지능(AI) 대장주 엔비디아의 실적 발표 직후 국내 증권사들이 낸 보고서 제목이다. 시장은 엔비
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[월간중앙] 구루와 목민관 대화 | “평택에 한국전쟁 미군 전사자 추모비 세울 것”
정장선 평택시장과 김경수 카이스트 부총장이 말하는 ‘안보 주도 성장’ ■“미군기지 이전 관련 특별법 없었다면 삼성 반도체 평택 공장 없었다” ■“차세대 반도체 기술 연구하는
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美, 케냐 ‘非나토 동맹국’ 지정…아프리카서 中·러 영향력 차단 포석
조 바이든(오른쪽) 미국 대통령과 윌리엄 루토 케냐 대통령이 23일(현지시간) 워싱턴 DC 백악관 이스트룸에서 열린 공동 기자회견에서 악수를 하고 있다. AFP=연합뉴스 조 바이
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앱솔릭스, 美정부 반도체 보조금 1000억 받는다…"소부장 중 처음"
오준록 앱솔릭스 대표. 사진 SKC SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 7500만 달러(약 1023억원) 상당의 보조금을 받는다. 소부장(소재·부품·
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
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"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’
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[라이프 트렌드&] ‘글로벌 차세대 반도체 연구센터’ 통해 산학연 함께하는 연구개발 환경 구축
경희대학교 경희대 글로벌 차세대 반도체 연구센터는 박종욱 화학공학과 교수를 센터장으로 김현기·박범준·오진영·원왕연·유재수·유태경·이기호·이승은·이하윤·이홍섭·전우진 등 교수진
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한국기술교대-충남테크노파크, 미래신산 육성 협약
▲ 한국기술교육대학교는 5월 9일(목) 충남테크노파크와 ‘충남 지역산업 및 대학 특성화 분야 육성’을 위한 업무협약을 체결했다. 한국기술교육대(총장 유길상)는 재단법인 충남테크노
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[연중 기획 혁신창업의 길] AI로 반도체 패키징 검사하니 60명이 하던 일을 혼자서
━ [연중 기획 혁신창업의 길] R&D 패러독스 극복하자 〈67〉 크레셈 오상민 대표 최준호 과학전문기자, 논설위원 대학이나 정부 출연연구소의 정상급 연구·개발(R&D)
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미·일 손잡고 반도체 후공정 자동화기술 개발…"中·동남아 공급망 리스크 줄일 것"
미국 인텔, 일본 오므론 등 14개 업체가 반도체 조립·검사 등 후공정을 자동화하는 기술을 일본에서 공동 개발하기로 했다는 일본 매체의 보도가 나왔다. 그동안 중국과 동남아시아
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“빅테크, 삼성·SK 눈치 볼 것” HBM 혁명 성공 때 벌어질 일 유료 전용
HBM은 정말 기적같은 기술(Technological Miracle)이다. 한국 기업들이 너무 겸손(humble)해서 그런지 여러분이 HBM을 잘못 이해하고 있는 것 같다. 지난
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SK하이닉스 “HBM 내년 생산분 완판, 12단 제품 3분기 양산”
━ AI 반도체 비전 공개 “HBM(고대역폭 메모리) 과잉공급 위험은 없다.” AI(인공지능) 시대에 메모리 반도체는 상승-하강을 오가는 ‘사이클(cycle·주기) 산
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SK하이닉스 "HBM 내년치도 완판"...엔비디아-TSMC와 동맹 과시
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. 사진 SK하이닉스 “HBM 과잉공급 위험
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韓 움켜쥔 'AI반도체 핵심'마저…中, HBM 2026년 생산한다 [칩스법 2년]
시진핑 중국 국가주석이 지난 2018년 4월 중국 우한에 있는 YMTC 공장을 둘러보고 있다. 신화통신=연합뉴스 미국 칩스법이 발효 2년을 앞둔 가운데, 중국이 인공지능(AI)
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"열흘 교육 받으면 삼성 취업" 반도체로 美농촌 천지개벽 [美 칩스법 2년]
경계현 삼성전자 사장(왼쪽부터)과 윌리엄슨카운티의 빌 그라벨 카운티장, 박찬훈 부사장(전 오스틴법인장)이 지난 15일(현지시간) 미국 텍사스주 테일러시에서 열린 '삼성전자 테일러
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美 최첨단칩까지 집어삼키는데…'K반도체 골든타임' 4년 남았다 [칩스법 2년]
텍사스 주 테일러 시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 건설현장에 미국 국기와 한국 국기, 삼성과 텍사스 주기가 함께 펄럭이고 있다. EPA=연합뉴스 한국·대만 등 동아시아에 집
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DL케미칼, 고부가 중심 사업 전환 석유화학 불황 정면 돌파
중국발 공급 과잉으로 국내 석유화학회사들의 시름이 깊어지는 가운데, 스페셜티 케미칼 회사로의 전환을 서두른 DL케미칼이 올해 그 덕을 톡톡히 볼 것으로 기대되고 있다. DL케
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서강대 박정열 교수 연구팀, 뇌 닮은 무발열 유체컴퓨팅 소자 개발
공동연구원: 왼쪽부터 제1공동저자 Tim Kamsma (Utrecht 대학), 제1공동저자 김재현 박사 (서강대학교), 공동 교신저자 R.H.H.G. (Rene) van Roij