로이터 “삼성전자, 퀄컴서 5G 모뎀칩 생산 계약 따내”

삼성전자 서초사옥. [뉴스1]

삼성전자가 통신칩 업체 퀄컴의 5세대 이동통신(5G) 모뎀 칩 생산 계약을 수주했다고 로이터 통신이 18일(현지시간) 보도했다.

로이터는 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결해주는 퀄컴의 ‘X60’ 모뎀 칩 일부를 생산하게 된다고 전했다.

X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 적용해 제작된다. 5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다. 다만 그만큼 공정의 난도는 상승한다.

삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등을 독자적으로 설계·생산하는 것 외에도 퀄컴처럼 반도체 설계만 하는 회사(팹리스)로부터 설계도면을 받아 반도체를 제조하는 파운드리 사업도 하고 있다. IBM과 엔비디아 등도 삼성 파운드리 사업의 고객사다.

로이터는 퀄컴 계약 수주가 메모리 반도체 이외 분야에서 고객을 확보하려는 삼성의 노력에서 진전이 있음을 보여주는 것이라고 평가했다.

김은빈 기자 kim.eunbin@joongang.co.kr