‘5나노 제품’
검색결과
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엔비디아 ‘1억 칩’ 옆자리 마이크론이 꿰찼다
지난 3일 대만 타이베이에서 아시아 최대 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’를 맞아 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩 ‘GB200’의 실제 양산 제품을 국내외 일부 취재진에 공
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"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
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미국, 중국 AI 반도체 싹 자른다…“HBM·GAA 추가 규제”
미국 정부가 대(對)중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. GAA(게이트올어라운드)·HBM(고대역폭메모리) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다
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화웨이가 엔비디아 칩 맞먹는다?…中업계 "AI칩 특정성능 비슷"
중국 통신장비업체 화웨이는 오는 9월 인고지능(AI) 칩인 성텅 910C를 출시할 것으로 알려졌다. 7나노미터 공정을 채택해 업계 선두인 엔비디아의 H200칩에 도전할 전망이다.
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美 'HBM·GAA' 기술, 中 못가게 막는다…삼성·SK하이닉스는?
조 바이든 대통령(오른쪽)이 지난 3월 미국 애리조나 챈들러에 위치한 인텔 캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 설명을 듣고 있다. AP=연합뉴스 미국 정부가 대(對)
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또 물린다, 지금 물타지 마라…손절 피할 2차전지주는 이것 [국민실망주 ①] 유료 전용
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