![[오늘의 운세] 6월 20일](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202406/20/9866f29c-fc4e-4fd9-ad4a-3d0a95d53514.jpg.thumb.jpg/_ir_432x244_/aa.jpg)
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거센 도전 폭풍처럼 밀려온다… 삼성전자 정밀진단
삼성이 숨을 고르고 있다. 그 사이 어떤 환경에서도 나라 경제를 견인하던 삼성이 흔들리고 있지 않으냐는 우려의 목소리도 나오고 있다. 세계 전자업계를 선도하던 삼성전자 군단이 올
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‘아이폰 효과’ 삼성도 웃는다
＂바닥 찍고 3분기엔 회복” 애플의 ‘아이폰 효과’가 삼성전자를 실적 부진의 늪에서 구해 줄 것인가. 적잖은 업계 전문가들은 “삼성전자가 2분기에 바닥을 확인한 뒤 3분기부터 점
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![[파워!중견기업] 코아로직 "칩 경쟁력 세계수준 자신 다음은 휴대용 전자제품"](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/200706/htm_2007061718215550005400-001.JPG/_ir_410x230_/aa.jpg)
[파워!중견기업] 코아로직 "칩 경쟁력 세계수준 자신 다음은 휴대용 전자제품"
코아로직은 흔히 '디자인 하우스'라고 불리는 팹리스(fabless) 반도체 설계전문 회사들 가운데 국내 1위를 달린다. 휴대전화 카메라 구동 칩(CAP), MP3 등 다양한 멀티
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3G 운영체제 '4파전'
3세대 이동통신 서비스의 핵심인 휴대전화 운영체제(OS)는 심비안이 가장 널리 쓰이고 있다. 심비안은 삼성전자.노키아.모토로라 등 8개 단말기 업체가 1998년 공동 설립한 회사다
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태양기전 등 5개사 공모주 청약
모처럼 증권사 공모주 창구가 붐비게 됐다. 태양기전.신지소프트.디지탈디바이스.케이엔지.모코코 등 5개사가 이번주 코스닥 등록을 위해 공모주 청약을 받는다. 태양기전은 휴대전화 윈도
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모바일 CPU "더 빠를 순 없어"
삼성전자는 데이터 처리속도가 5백33메가헤르츠(㎒)로 세계에서 가장 빠른 모바일 중앙처리장치(CPU.모델명:S3C2440.사진)'를 개발했다고 21일 밝혔다. 모바일 CPU는 개인
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'초소형칩의 힘'
유비쿼터스의 궁극적 개념은 주변의 모든 사물안에 칩이 들어가 인터넷으로 연결되는 것이다. 이것이 가능하려면 모든 기능을 한 칩에 넣는 멀티기능칩, 초소형이면서 전력을 적게 쓰는 칩
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하이닉스, Fe램 시장공략 나서
하이닉스반도체가 Fe램 시장 공략에 나섰다. 하이닉스는 4메가 및 8메가 Fe램의 시제품을 개발하는 데 성공하고 10일 미국 콜로라도 스프링스에서 개최되는 Fe램 학회에서 제품을
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[코스닥 공시] 동양반도체장비 外
▶동양반도체장비=반도체 패키지 제조장치에 대한 특허를 취득▶디브이에스=스마트폰 개발.판매 업체인 모바일터치를 6억원에 출자 설립하면서 계열사로 추가▶올에버=11억원 규모의 전환사채
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Idea Top "원더풀, 코리아"
마우스 기능을 갖춘 전자펜, 통화하면서 글을 써서 보여줄 수도 있는 단말기, 접거나 말아서 운반할 수 있는 실리콘 키보드…. 최근 국내 기술진에 의해 개발된 첨단 정보기술(IT)
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[세빗 2002] ② 모바일 컴퓨팅이 대세
닷컴 거품의 붕괴로 세빗이 열리는 하노버 전람회장에서 몇몇 친숙한 얼굴들을 못 볼 것 같다. 심지어 노련하고 탄탄한 마이크로소프트 조차도 매년 자리잡았던 북쪽 출입구의 단골 위치를
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[해외진단]세계 IT산업 살아날까
사상 최악의 2001년을 보낸 정보통신업계는 시장회복 기대감으로 2002년을 맞고 있다. 올 초부터 경제반등에 대한 징후들이 나타나면서 올해에는 IT경기가 본격적으로 회복될 수 있
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삼성전자-MS 전략제휴 체결 의미와 전망
방한한 마이크로소프트(MS)의 빌 게이츠회장이 17일 삼성전자와 홈네트워킹 분야에서 협력하기로 합의한 것은 MS가 포스트PC 시대를 맞아 펼쳐갈 정보.가전 분야의 핵심 파트너로 삼
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하이닉스, 디지털가전용 CSP D램 개발
하이닉스반도체는 실장형 패키지인 FBGA 형태의칩 스케일 패키지(CSP)를 적용한 D램 제품을 연이어 출시중이라고 8일 밝혔다. FBGA(Fine-pitch Ball Grid Ar
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삼성전자"2005년 비메모리 세계 10위권 진입"
삼성전자는 2003년까지 스마트카드, 이동단말기전용 SOC 복합칩, LDI(LCD Drive IC) 등 3개 비메모리 제품을 현재 D램과 같은 세계1위품목으로 만들겠다고 29일 발
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삼성전자, SOC제품 비메모리 핵심사업 육성
삼성전자는 각종 디지털 정보기기의 핵심 반도체부품인 SOC(시스템 온 칩)제품을 비메모리반도체 핵심사업으로 육성키로 하고 영국의 ARM사로부터 차세대 CPU(중앙처리장치) 핵심기술
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임베디드 칩, 활용 방법에 따라 가능성 '무궁무진'
임베디드 프로세서와 관련된 컨퍼런스가 이번 주 샌프란시스코에서 열린다. ARM 홀딩즈(ARM Holdings)같은 칩 설계업체와 히다치같은 칩 제조업체들은 임베디드 시스템 컨퍼런스
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임베디드 칩, 활용 방법에 따라 가능성 '무궁무진'
임베디드 프로세서와 관련된 컨퍼런스가 이번 주 샌프란시스코에서 열린다. ARM 홀딩즈(ARM Holdings)같은 칩 설계업체와 히다치같은 칩 제조업체들은 임베디드 시스템 컨퍼런스
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삼성전자, 20조원 미국수출 계약
삼성전자는 향후 4년간 한 회사에서만 20조원에 달하는 수출 물량을 확보함으로써 D램 등 컴퓨터 핵심 부품에 대한 든든한 장기 수요처를 두게 됐다. 상대가 세계 최정상의 컴퓨터 업
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삼성전자, 미국 델 컴퓨터사와 제휴
삼성전자는 향후 4년간 한 회사에서만 20조원에 달하는 수출 물량을 확보함으로써 D램 등 컴퓨터 핵심 부품에 대한 든든한 장기 수요처를 두게 됐다. 상대가 세계 최정상의 컴퓨터 업
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삼성전자, 미국 델 컴퓨터사와 제휴
삼성전자는 향후 4년간 한 회사에서만 20조원에 달하는 수출 물량을 확보함으로써 D램 등 컴퓨터 핵심 부품에 대한 든든한 장기 수요처를 두게 됐다. 상대가 세계 최정상의 컴퓨터 업
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즐거운 노년, 휴대폰 손놀림에 달렸다
인터넷은 현재 우리 생활환경의 기반이 되고 있고, 오프라인의 생활은 계속 온라인으로 이전되고 있다.휴대와 접근의 용이성을 바탕으로 다양한 서비스와 솔루션이 개발·제공된다면 무선 인
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정보화시대의 화폐, 전자화폐(電子貨幣) [2]
신용카드와 크기나 모양이 거의 비슷한 스마트카드는 IC(Integrated Circuit)카드라고도 하며, 카드 안에 반도체로 된 집적회로가 들어가 있기 때문에 붙여진 이름이다.
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모바일 혁명의 숨은 주역-전지(Battery) [1]
정확히 기억이 나지는 않지만 중학교 시절 크리스마스 무렵이었는데, TV에서 크리스마스 선물과 얽힌 영화를 한 편 본 일이 있다. 여러 명의 아이들이 등장하고 이 아이들이 가지고 싶
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![[오늘의 운세] 6월 20일](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202406/20/9866f29c-fc4e-4fd9-ad4a-3d0a95d53514.jpg.thumb.jpg/_ir_144x144_/aa.jpg)
