‘D램 양산’
검색결과
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엔비디아 ‘1억 칩’ 옆자리 마이크론이 꿰찼다
지난 3일 대만 타이베이에서 아시아 최대 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’를 맞아 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩 ‘GB200’의 실제 양산 제품을 국내외 일부 취재진에 공
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"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
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HBM에 발목 잡혀…힘겨운 ‘8만전자’, 업계 “내년 수요 2배, 삼성 안 늦었다”
━ 삼성전자·SK하이닉스 주가 희비 최근 삼성전자와 SK하이닉스 주가의 ‘엇갈린 희비’가 눈길을 끌고 있다. SK하이닉스는 연일 신고가를 경신 중인데, 삼성전자는 9만원
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코닝 "반도체에 유리 더 필요할 것...유리기판 사업 진출하겠다"
반 홀 코닝 한국 총괄사장이 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 반도체에 사용되는 템포러리 캐리어에 대해 설명하고 있다. 박해리 기자 미국 특수소재 기업
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[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
삼성사옥. 연합뉴스 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 24일 복
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확 빨라진 AI칩 시대…‘D램 신화 주인공’에 HBM 탈환 특명
전영현 ‘관리의 삼성’을 뚫고 ‘기술 고집’을 관철할 수 있는 최고경영자(CEO). 21일 삼성전자 반도체(DS) 부문 새 수장에 오른 전영현(64·사진) 부회장에 대한 반도