‘3나노’
검색결과
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"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
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경희대, THE 대학 영향력 평가 ‘역대 최고’ 세계 23위
경희대학교가 ‘2024 THE 대학 영향력 평가’에서 세계 23위·세계 사립대 2위로 역대 최고 순위를 달성했다. 경희대는 양질의 일자리와 경제성장(SDG 8)에서 세계 4위,
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“반도체 설비 보조금 30% 지원…원가경쟁력 10% 높이는 효과”
국내 반도체 공급 역량과 시장 지배력을 키우기 위해 기업의 설비투자 부담을 덜어줄 정책이 필요하다는 주장이 나왔다. 글로벌 주요국이 자국 내 반도체 생산기지 구축을 위해 다양한
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반도체, 설비 중요성 커져…“보조금 30% 지원→원가 10% 절감”
공사가 진행 중인 경기도 용인시 처인구 용인 반도체클러스터 부지 모습. 연합뉴스 국내 반도체 공급 역량과 시장 지배력을 키우기 위해 기업의 설비투자 부담을 덜어줄 정책이 필요
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미국, 중국 AI 반도체 싹 자른다…“HBM·GAA 추가 규제”
미국 정부가 대(對)중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. GAA(게이트올어라운드)·HBM(고대역폭메모리) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다
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화웨이가 엔비디아 칩 맞먹는다?…中업계 "AI칩 특정성능 비슷"
중국 통신장비업체 화웨이는 오는 9월 인고지능(AI) 칩인 성텅 910C를 출시할 것으로 알려졌다. 7나노미터 공정을 채택해 업계 선두인 엔비디아의 H200칩에 도전할 전망이다.