‘차세대 패키징’
검색결과
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일본 반도체연합, 미국 IBM과 첨단 패키징도 협력한다
━ 2나노 조기 생산 전략 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체 패키징 분야에서도 협력한다. 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 미
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日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
지난 5월 히가스 테츠로 라피더스 회장이 라피더스 로고 앞에서 포즈를 취하는 모습. AFP=연합뉴스 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체
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[월간중앙] 구루와 목민관 대화 | “평택에 한국전쟁 미군 전사자 추모비 세울 것”
정장선 평택시장과 김경수 카이스트 부총장이 말하는 ‘안보 주도 성장’ ■“미군기지 이전 관련 특별법 없었다면 삼성 반도체 평택 공장 없었다” ■“차세대 반도체 기술 연구하는
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[라이프 트렌드&] ‘글로벌 차세대 반도체 연구센터’ 통해 산학연 함께하는 연구개발 환경 구축
경희대학교 경희대 글로벌 차세대 반도체 연구센터는 박종욱 화학공학과 교수를 센터장으로 김현기·박범준·오진영·원왕연·유재수·유태경·이기호·이승은·이하윤·이홍섭·전우진 등 교수진
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“빅테크, 삼성·SK 눈치 볼 것” HBM 혁명 성공 때 벌어질 일 유료 전용
HBM은 정말 기적같은 기술(Technological Miracle)이다. 한국 기업들이 너무 겸손(humble)해서 그런지 여러분이 HBM을 잘못 이해하고 있는 것 같다. 지난
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SK하이닉스 “HBM 내년 생산분 완판, 12단 제품 3분기 양산”
━ AI 반도체 비전 공개 “HBM(고대역폭 메모리) 과잉공급 위험은 없다.” AI(인공지능) 시대에 메모리 반도체는 상승-하강을 오가는 ‘사이클(cycle·주기) 산