3D 패키징기술
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SK하이닉스 "HBM 내년치도 완판"...엔비디아-TSMC와 동맹 과시
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. 사진 SK하이닉스 “HBM 과잉공급 위험
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인텔보다 더 쳐줬다…미국, 삼성에 9조 보조금
━ 미 정부, 파격 보조금 발표 삼성전자가 미국 정부의 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8630억원)를 받게 되면서 본격적인 빅테크 고객 유치전에 뛰어들 전망이다. 삼성
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삼성, 美 투자 대비 최대 보조금 받아 선방...빅테크 고객 유치전 돌입
경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 지난 14일 공개한 미국 텍사스주 테일러시에 건설중인 삼성전자 공장 모습. 사진 경 사장 SNS 삼성전자가 미국 정부의 반도체 보조금 64억
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"올해 대만에 공장 10개 짓는다"… 무섭게 규모늘리는 TSMC
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 공격적으로 규모를 키우고 있다. TSMC는 올해 첨단 패키징 공장을 대만 서부 자이 지역에 건설하는 등 대만에 공장
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메모리 연말엔 살아난다, K반도체 ‘쌍둥이’ 만들라 [2024 반도체 투자전망 ④] 유료 전용
‘패권(hegemony)’이란 말이 붙을 정도로 반도체 기술 경쟁이 뜨겁지만 사실 반도체만큼 협업이 필요한 분야도 드물다. 반도체 생산 과정을 보자. 오류가 없다고 검증된
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AI 시대에도 주도권 쥔다…초격차 기술 선보인 삼성전자
삼성 메모리 테크 데이 현장 부스의 모습. [사진 삼성전자] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)와 업계 최고 속도인 32Gbps(초당 기가비트) GDDR7 D램 등 차세대
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