차세대 초고집적반도체
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[비즈 칼럼] ‘디지털 인쇄 혁명’ 가속화시킬 EUV 기술 협력
방문규 산업통상자원부 장관 책과 지식이 귀족들의 전유물이었던 시기에 구텐베르크가 발명한 금속활자 인쇄술은 지식의 대중화 시대를 열었다. 오늘날 디지털 시대의 인쇄 혁명은 최첨단
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삼성 '차세대 HBM' 띄운 날…'칩워' 밀러는 이런 조언 했다
지난 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 메모리 테크 데이 2023' 현장 부스 모습. 사진 삼성전자 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM)와 업계 최고 속
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한 개의 셀에 메모리·연산·데이터 변환 동시 지원하는 반도체 나왔다
국내 연구진이 한 개의 셀에 메모리(저장)와 연산, 데이터 변환 등 세 가지 기능을 동시에 지원하는 ‘트리플 모드 셀’을 세계 최초로 개발했다. 메모리 반도체인 D램 내부에서 인
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D램 기반 AI 반도체 나왔다…KAIST, 세계 최초 ‘트리플모드 셀’ 반도체 개발
유회준 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수가 14일 세종특별자치시 세종파이낸스센터 과학기술정보통신부 기자실에서 PIM(Processing-In-Memory) 반도체
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[선데이 칼럼] 반도체, ‘새우 몸집’ 될 위기
윤영관 서울대 명예교수, 전 외교통상부 장관 요즈음 인기 있는 재벌가 이야기 드라마 가운데 이런 대목이 나온다. “새우가 고래 싸움에 등 터지지 않으려면 어떻게 해야 돼?” 주인
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1초에 UHD 영화 2편 처리한다…삼성, 12나노급 DDR5 D램 개발
삼성전자가가 업계 최초로 12나노급 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발했다고 21일 밝혔다. 사진 삼성전자 삼성전자가 고성능·저전력의 업계 최선단 DDR5 D램을 선보였