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엔비디아 ‘1억 칩’ 옆자리 마이크론이 꿰찼다
지난 3일 대만 타이베이에서 아시아 최대 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’를 맞아 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩 ‘GB200’의 실제 양산 제품을 국내외 일부 취재진에 공
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"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
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“반도체 설비 보조금 30% 지원…원가경쟁력 10% 높이는 효과”
국내 반도체 공급 역량과 시장 지배력을 키우기 위해 기업의 설비투자 부담을 덜어줄 정책이 필요하다는 주장이 나왔다. 글로벌 주요국이 자국 내 반도체 생산기지 구축을 위해 다양한
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반도체, 설비 중요성 커져…“보조금 30% 지원→원가 10% 절감”
공사가 진행 중인 경기도 용인시 처인구 용인 반도체클러스터 부지 모습. 연합뉴스 국내 반도체 공급 역량과 시장 지배력을 키우기 위해 기업의 설비투자 부담을 덜어줄 정책이 필요
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미국, 중국 AI 반도체 싹 자른다…“HBM·GAA 추가 규제”
미국 정부가 대(對)중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. GAA(게이트올어라운드)·HBM(고대역폭메모리) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다
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화웨이가 엔비디아 칩 맞먹는다?…中업계 "AI칩 특정성능 비슷"
중국 통신장비업체 화웨이는 오는 9월 인고지능(AI) 칩인 성텅 910C를 출시할 것으로 알려졌다. 7나노미터 공정을 채택해 업계 선두인 엔비디아의 H200칩에 도전할 전망이다.
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美 'HBM·GAA' 기술, 中 못가게 막는다…삼성·SK하이닉스는?
조 바이든 대통령(오른쪽)이 지난 3월 미국 애리조나 챈들러에 위치한 인텔 캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 설명을 듣고 있다. AP=연합뉴스 미국 정부가 대(對)
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中 AI·첨단반도체 숨통 끊기?…"美, GAA·HBM 추가 규제 검토"
미국이 인공지능(AI) 기술 개발 등을 위해 사용되는 최첨단 반도체 및 관련 기술에 대한 대중국 추가 규제를 검토하고 있다고 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 이미 첨단
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일본 반도체연합, 미국 IBM과 첨단 패키징도 협력한다
━ 2나노 조기 생산 전략 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체 패키징 분야에서도 협력한다. 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 미
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日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
지난 5월 히가스 테츠로 라피더스 회장이 라피더스 로고 앞에서 포즈를 취하는 모습. AFP=연합뉴스 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체
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또 물린다, 지금 물타지 마라…손절 피할 2차전지주는 이것 [국민실망주 ①] 유료 전용
■ 📉국민실망주 by 머니랩 「 “야 너도?” 나도 알고, 친구도 알고, 부모님도 아는 ‘그 기업’. 투자할 때만 해도 세상을 바꾸고, 내 인생도 바꿔주리라 믿었던 그 주식.
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'AI 섬' 대만, 컴퓨텍스 부활…엔비디아·AMD·퀄컴·ARM 몰려왔다
3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 컴퓨터 하드웨어 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 열렸다. 타이베이(대만)=이희권 기자 부품 박람회에서 인공지능(AI) 최전선으로, 제조기지에
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23조 급성장…낙동강물로 만든 '첨단산업의 생명수' 뭐길래
경상북도 구미 SK실트론 제2공장 내에 있는 초순수 실증플랜트 4층 전경. 1~3층에서 전처리, 순수 공정을 마친 물을 초순수로 만드는 최종 작업이 진행되는 곳이다. 사진 수자원
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서울시립대, 새로운 전자 전이 현상 발견으로 반도체 혁신 예고
이태규 학생 (좌1, 공동 제1저자), Nguyen Huu Lam 학생 (좌2, 공동 제1저자), 김정대 교수 (좌3, 공동 교신저자), 장영준 교수 (좌4, 공동 교신저자),
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TSMC 기다리던 AMD, 삼성전자 3나노 손짓…절대강자 균열?
CES 개막을 하루 앞둔 2023년 1월 4일(현지시간) 미국 네바다 주 베네시안 엑스포에서 리사 수 AMD 회장 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설을 하고 있다. 뉴스1 ‘파운
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[우주를 향한 도전] ‘첨단분야 혁신융합대학 사업’에 선정…항공·드론 분야 실무형 전문인력 양성
전북대학교 항공우주공학과 전북대학교 항공우주공학과가 개방과 협력을 지향하는 항공·드론 분야의 혁신융합인재 양성에 나선다. [사진 전북대] 전북대학교 항공우주공학과가 개방과 협
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인구 270만명인데 레이저 기업 60개…반도체 기술 강소국 비결
[월간중앙] 스페셜 리포트 | 반도체 생산국 넘보는 유럽의 ‘레이저 스쿨(School)’…반도체 기술 강국, 리투아니아를 가다 270만 소국에 60여 개의 레이저 기업 경쟁…
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확 빨라진 AI칩 시대…‘D램 신화 주인공’에 HBM 탈환 특명
전영현 ‘관리의 삼성’을 뚫고 ‘기술 고집’을 관철할 수 있는 최고경영자(CEO). 21일 삼성전자 반도체(DS) 부문 새 수장에 오른 전영현(64·사진) 부회장에 대한 반도
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칩 설계 밀리고, 파운드리는 부진...'1등 메모리'까지 흔들린 삼성전자
서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 사기가 펄럭이고 있다. 뉴스1 삼성전자의 반도체 수장 전격 교체 배경엔 연말 정기인사까지 기다리기 힘들 만큼 엄혹한 시장 상황이 있다. 삼성전자는
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LG 출신 초격차 후계자 돌아오다…삼성전자 반도체 수장 교체
전영현 삼성전자 부회장이 21일 삼성전자 반도체(DS) 부문장으로 위촉됐다. 사진 삼성전자 ‘관리의 삼성’을 뚫고 ‘기술 고집’을 관철할 수 있는 최고경영자(CEO). 21
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
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"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’
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코드명 ‘무한’…삼성, 보고 듣고 말하는 XR기기 내놓는다
━ 구글 등 빅테크 협업 속도 구글이 14일(현지시간) 연례 개발자 회의 I/O 2024에서 인터넷 연결 없이 기기에서 작동하는 온디바이스 AI(인공지능) 모델을 공개하며
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삼성 갤럭시엔 구글 ‘제미나이’ 들어가고, 구글 AI칩엔 최신 HBM 붙는다
데미스 허사비스 구글 딥마인드 CEO가 14일(현지시간) 구글 I/O 2024에서 AI 비서(에이전트) 프로젝트인 아스트라를 소개하고 있다. 그는 이날 구글 합류 10년 만에 처