![[오늘의 운세] 6월 3일](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202406/03/9866f29c-fc4e-4fd9-ad4a-3d0a95d53514.jpg.thumb.jpg/_ir_432x244_/aa.jpg)
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페어차일드 반도체, 6리드 패키지 TinyLogicTM 출시
소형 패키지, 저전압 고성능 로직제품 분야의 세계적인 선도기업인 페어차일드 반도체는 2개의 TinyLogicTM 제품을 출시하고6리드 패키지 제품 포트폴리오 확대에 박차를 가하고
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삼성전기, 美 얼라이드시그널사와 전략적 제휴
삼성전기는 23일 미국 캘리포니아 카멜시의 카멜밸리호텔에서 이형도 사장과 세계적인 첨단 패키지 기판기술 보유업체인 미국 얼라이드시그널사 머라이언 데커스 사장이 참석한 가운데 '반도
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LG전자, 미국 벤처기업과 CSP분야 전략적 제휴
lG전자는 미국 실리콘밸리 소재 반도체 패키징시스템설계 전문 벤처기업인 테세라사와 전략적 파트너십을 맺고 공동연구.생산에들어간다고 18일 밝혔다. 이를 통해 양사는 차세대 반도체
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LG전자, 미국 벤처기업과 CSP분야 전략적 제휴
LG전자는 미국 실리콘밸리 소재 반도체 패키징시스템설계 전문 벤처기업인 테세라사와 전략적 파트너십을 맺고 공동연구.생산에들어간다고 18일 밝혔다. 이를 통해 양사는 차세대 반도체
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[다이제스트]삼성엔지니어링-제일모직 外
◇ 삼성엔지니어링과 제일모직이 공동으로 이란 석유화학회사인 TPC社가 발주한 5천만달러 규모의 유화 플랜트 건설프로젝트를 수주했다. 이는 테헤란 북동쪽 6백㎞ 지점에 있는 타브리즈
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박찬호 인기 PC로 이어졌나…컴퓨터업계에 '체인지 업' 돌풍
삼보컴퓨터 (대표 李洪淳)가 지난 1일 부터 업계 최초로 '보장형PC' 개념을 도입한 '드림시스61 체인지업PC' 가 시판 보름만에 하루 평균 4~5백대씩 6천여대가 팔려 나갈 정
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아남산업, 초박형반도체패키지 개발-일본 도시바와 공동으로
아남산업은 7일 일본 도시바와 공동으로 2년간 15억원을 투자한 끝에 세계 최고 수준의 초박형 반도체 패키지를 개발했다고 발표했다. 이 패키지는 두께가 기존 제품의 40%에 불과한
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삼성전자,線없는 반도체 개발
삼성전자가 1기가(G)급 반도체 메모리시장을 선점키 위해 선(線)없이 칩 몸체를 기판에 직접 붙이는 플립칩(flip chip)패키지 기술을 개발했다고 12일 발표했다. 현재 미국
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▒ 三星전자,「複合 메모리반도체」개발
삼성전자(대표 金光浩)는 최근 2개 이상의 반도체 칩을 하나의 패키지에 탑재,제품의 성능과 크기를 대폭 줄이는 반도체 복합기술「멀티칩-1패키지」시스템〈사진〉을 개발했다.이 시스템은
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현대 準대형세단 마르샤를 해부-本社기자시승기
이달초 신차발표회와 함께 계약을 받기 시작한 2천5백㏄ 준(準)대형세단 「마르샤」.현대자동차가 이른바 틈새시장수요를 노려기존 쏘나타와 그랜저 중간급으로 내놓은 마르샤를 관계전문가들
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전자 핵심기술 개발지원/13개분야 44개 과제 확정/상공부
◎96년까지 3천8백억원 투입 상공부는 29일 오는 96년까지 모두 3천8백억원이 투입되는 전자핵심기술개발계획(일렉트로21 프로젝트)에 따라 13개분야 44개 과제에 대한 개발·
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첨단기술에 도전한다(7)-뉴 시래믹스
시래믹스라고 하면 우리들은 도자기나 시멘트·유리등을 쉽게 연상하게 된다. 즉 고체무기재료를 구워서 단단하게 만든 형태의 제품, 또는 그기술을 시래믹스라고 말할수 있다. 최근에는 이
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2000년을 향한 과학기술 발전구상 과기원(하)|원자력을 주에너지 원으로
최근에는 심각한 에너지 위기가 없지만 이렇다할 에너지원이 없는 우리실정에서는 안정된 에너지의 공급및 대체에너지 기술개발은 지상과제라 할 수 있다. 우선 석탄의 경우 국내 총매장량은
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(27)일『경시래』사의 파인 시래믹스
현재 동경 증권시장에서 가장 주목을 끌고 있는 기업중의 하나가 「경(교오)시래」(대표 상성화부·경도시 산과구동야정상정52의11)다. 82년(82년 4월∼83년 3월)연간매상고 1천
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