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엔비디아 ‘1억 칩’ 옆자리 마이크론이 꿰찼다
지난 3일 대만 타이베이에서 아시아 최대 IT박람회 ‘컴퓨텍스2024’를 맞아 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 수퍼칩 ‘GB200’의 실제 양산 제품을 국내외 일부 취재진에 공
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"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
아시아 최대 IT박람회 컴퓨텍스2024를 맞아 대만 타이베이의 한 호텔에 엔비디아의 차세대 AI 수퍼 칩 ‘GB200’이 전시되어 있다. 타이베이=이희권 기자 지난 3일 대만 타
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파운드리·메모리·패키징 원스톱 솔루션 제공…삼성, AI칩 역전극 편다
삼성전자가 “인공지능(AI) 시대에 가장 알맞은 파운드리가 되겠다”는 포부를 밝혔다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리 반도체, 첨단 패키지 사업을 통합해 공급 기간을 20%
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삼성전자, "2나노·원스톱 서비스로 AI시대 가장 알맞은 파운드리 될 것"
'삼성 파운드리 포럼 2024' (서울=연합뉴스) 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'가 열리고
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미국, 중국 AI 반도체 싹 자른다…“HBM·GAA 추가 규제”
미국 정부가 대(對)중국 인공지능(AI) 기술 차단을 강화한다. GAA(게이트올어라운드)·HBM(고대역폭메모리) 등 AI 칩 제조 시 필수적인 기술을 제한하는 방안을 검토 중이다
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화웨이가 엔비디아 칩 맞먹는다?…中업계 "AI칩 특정성능 비슷"
중국 통신장비업체 화웨이는 오는 9월 인고지능(AI) 칩인 성텅 910C를 출시할 것으로 알려졌다. 7나노미터 공정을 채택해 업계 선두인 엔비디아의 H200칩에 도전할 전망이다.
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美 'HBM·GAA' 기술, 中 못가게 막는다…삼성·SK하이닉스는?
조 바이든 대통령(오른쪽)이 지난 3월 미국 애리조나 챈들러에 위치한 인텔 캠퍼스에서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 설명을 듣고 있다. AP=연합뉴스 미국 정부가 대(對)
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中 AI·첨단반도체 숨통 끊기?…"美, GAA·HBM 추가 규제 검토"
미국이 인공지능(AI) 기술 개발 등을 위해 사용되는 최첨단 반도체 및 관련 기술에 대한 대중국 추가 규제를 검토하고 있다고 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 이미 첨단
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美, 中 AI반도체 기술 접근 막는다…"GAA∙HBM 추가 규제 검토"
미국이 최신 반도체 기술을 보호하기 위해 중국에 대한 추가 규제를 검토하고 있다. 로이터=연합뉴스 미국 정부가 중국에 대한 반도체 기술 접근 추가 규제를 검토하고 있다. 인공지능
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일본 반도체연합, 미국 IBM과 첨단 패키징도 협력한다
━ 2나노 조기 생산 전략 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체 패키징 분야에서도 협력한다. 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 미
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日 라피더스, IBM서 반도체 패키징 기술 흡수...2나노 양산에 속도
지난 5월 히가스 테츠로 라피더스 회장이 라피더스 로고 앞에서 포즈를 취하는 모습. AFP=연합뉴스 일본의 반도체 파운드리(위탁생산) 연합체 라피더스가 미국 IBM과 첨단 반도체
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삼성전자 연차사용 첫 파업… 지난해 징검다리 휴일보다 연차 적어
삼성전자 사내 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(이하 전삼노)이 7일 파업 선언에 따른 첫 연가 투쟁에 나섰다. 앞서 전삼노는 전국 사업장에 근무하는 조합원 전원에게 이날 하루 연
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美 출장 간 이재용, 미팅만 30건…"아무도 못하는 일 해내자"
이재용 삼성전자 회장이 지난달 31일 오후 서울 중구 신라호텔에서 열린 2024 삼성 호암상 시상식에 참석하고 있다. 뉴스1 이재용 삼성전자 회장이 신성장 동력 발굴을 위해
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에어컨? 택도 없다…데이터센터 식히려, 이 나라는 바다에 건설 [팩플]
“직접 액체냉각 시스템으로 데이터센터 운영비를 5년 동안 6000만달러(약 800억원) 아낄 수 있다. (액체냉각을 쓰는 기업은) 2년 안에 30%까지 늘어날 것” 찰스 리앙
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'에쓰오일 출신' 이언주 "유전 가능성뿐인데 왜 대통령 나서냐"
윤석열 대통령이 지난 3일 용산 대통령실에서 포항 영일만 앞바다에 막대한 석유와 가스 매장 가능성이 있다며 브리핑을 하고 있다. 대통령실사진기자단 정유회사 에쓰오일 상무 출신 이
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젠슨 황 “삼성 HBM 품질 인증 진행중…테스트 아직 안 끝나”
젠슨 황 엔비디아 CEO가 4일 대만 타이베이 컴퓨텍스 행사에 참석했다. [로이터=연합뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 자사
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엔비디아 젠슨 황 "삼성 HBM 최대한 빨리 공급 받겠다"
젠슨 황 엔비디아 CEO가 4일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 질문에 답하며 엔비디아의 서버 제품을 들고 있다. 이날 황 대표는 “서버 제품으로 운동
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AMD·엔비디아 신제품…삼성전자·SK하이닉스 ‘쫑긋’
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨터 하드웨어 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 올해는 5만 명이 행사장을 찾을 것으로
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'AI 섬' 대만, 컴퓨텍스 부활…엔비디아·AMD·퀄컴·ARM 몰려왔다
3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 컴퓨터 하드웨어 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 열렸다. 타이베이(대만)=이희권 기자 부품 박람회에서 인공지능(AI) 최전선으로, 제조기지에
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HBM3E 12단 ‘블랙웰 울트라’ 깜짝공개…젠슨황 “대만, 이미 AI 중심”
젠슨황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립대만대 스포츠센터에서 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설을 하고 있다. 타이베이=이희권 기자 2일 오후 대만 타이베이에 있는 국립
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젠슨 황 “대만은 AI의 중심에 있다”
27일 타이베이의 한 맛집에서 직원들과 기념촬영한 젠슨 황(가운데) 엔비디아 CEO. 그의 재산가치는 28일 현재 1000억 달러(약 136조원)가 됐다. 세계에서 15번째 부자
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‘천백디아’ CEO 젠슨 황 “대만은 이미 AI 중심에 있어”
지난 27일 타이베이의 샤오룽바오 맛집 리위안탕바오관(?園湯包館)을 찾은 젠슨 황(가운데) 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 식당 사장과 기념사진을 찍고 있다. 페이스북
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TSMC 기다리던 AMD, 삼성전자 3나노 손짓…절대강자 균열?
CES 개막을 하루 앞둔 2023년 1월 4일(현지시간) 미국 네바다 주 베네시안 엑스포에서 리사 수 AMD 회장 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설을 하고 있다. 뉴스1 ‘파운
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인구 270만명인데 레이저 기업 60개…반도체 기술 강소국 비결
[월간중앙] 스페셜 리포트 | 반도체 생산국 넘보는 유럽의 ‘레이저 스쿨(School)’…반도체 기술 강국, 리투아니아를 가다 270만 소국에 60여 개의 레이저 기업 경쟁…