AMD·엔비디아 신제품…삼성전자·SK하이닉스 ‘쫑긋’

중앙일보

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경제 04면

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨터 하드웨어 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 올해는 5만 명이 행사장을 찾을 것으로 예상된다. 이희권 기자

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨터 하드웨어 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 기조연설을 하고 있다. 올해는 5만 명이 행사장을 찾을 것으로 예상된다. 이희권 기자

3일 대만 타이페이에서 열린 전자기기 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’는 AMD·퀄컴·ARM 최고경영자(CEO)의 기조연설로 화려하게 시작했다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO에 이어 주요 반도체 업체 수장이 인공지능(AI) 기술·제품을 잇달아 공개했다.

리사 수 AMD CEO는 ‘AI 시대 고성능 컴퓨팅의 미래’를 주제로 연설했다. 수 CEO는 “AI 혁명으로 올해 컴퓨텍스는 가장 크고 중요해졌다”라면서 AMD의 데스크톱·PC용 프로세서와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU), AI 가속기 신제품을 각각 발표했다. 특히 엔비디아와 경쟁하는 AI 가속기 신제품을 공개하며 “엔비디아 B200(신형 GPU)보다 1.5배 많은 메모리 용량과 1.2배 빠른 성능을 갖췄다”라고 말하자 객석에서 환호가 터졌다.

반도체 설계자산(IP) 회사 ARM의 르네 하스 CEO는 “ARM 기반의 AI 기기가 내년 말까지 1000억 대 이상에 달할 것”이라며 “ARM 기반 소프트웨어 환경에서 개발자가 쉽게 혁신할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 AI PC용 프로세서 ‘스냅드래곤 X’를 “차세대 AI의 잠재력을 최대로 끌어올릴 수 있는 유일한 플랫폼”으로 내세웠다. 스냅드래곤 기반 AI PC를 이달 중순부터 판매한다고 밝혔다.

AI 가속기 시장을 장악한 엔비디아와 뒤쫓는 AMD가 경쟁적으로 신제품 기술 로드맵을 공개하면서 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 삼성전자·SK하이닉스에도 관심이 쏠린다. 황 CEO는 전날 기조연설에서 내년 출시할 블랙웰울트라에 12단 적층 HBM3E(5세대)를 탑재하고, 차차세대 플랫폼인 루빈에는 HBM4(6세대) 8개를 탑재할 예정이라고 공개했다. 이날 수 CEO는 AMD가 “업계 최고 메모리 용량인 288기가바이트(GB)짜리 HBM3E를 탑재한 AI 가속기 MI325X를 오는 4분기 출시한다”고 밝혔다. 엔비디아가 판매 중인 H200에 HBM3E 6개(총 141GB)가 들어가는데, AMD 신제품에는 그 두 배를 넣겠다는 것이다. 차세대 HBM 수량 증가가 공개된 셈이라 해당 스펙 HBM을 공급할 수 있는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론의 양산 경쟁이 더 치열해질 전망이다.

올해 컴퓨텍스 관람객은 지난해의 두 배인 5만 명에 달하고 4500개 기업 부스가 꾸려져 역대 최대 규모를 기록했다. 대만 컴퓨터 제조·조립 회사들이 부품을 전시하던 컴퓨텍스의 위상이 이처럼 높아진 건 ‘AI 하드웨어의 중심지’로 부상한 대만의 지위를 반영한다.

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