‘패키징 기술’
검색결과
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코닝 "반도체에 유리 더 필요할 것...유리기판 사업 진출하겠다"
반 홀 코닝 한국 총괄사장이 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 반도체에 사용되는 템포러리 캐리어에 대해 설명하고 있다. 박해리 기자 미국 특수소재 기업
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‘천비디아’ 너무 비싸다면? 반도체ETF 신상 9종 어때요 유료 전용
‘보고도 못 믿겠어’ ‘당신은 다 계획이 있었군요’ ‘대장의 품격’…. 인공지능(AI) 대장주 엔비디아의 실적 발표 직후 국내 증권사들이 낸 보고서 제목이다. 시장은 엔비
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[월간중앙] 구루와 목민관 대화 | “평택에 한국전쟁 미군 전사자 추모비 세울 것”
정장선 평택시장과 김경수 카이스트 부총장이 말하는 ‘안보 주도 성장’ ■“미군기지 이전 관련 특별법 없었다면 삼성 반도체 평택 공장 없었다” ■“차세대 반도체 기술 연구하는
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美, 케냐 ‘非나토 동맹국’ 지정…아프리카서 中·러 영향력 차단 포석
조 바이든(오른쪽) 미국 대통령과 윌리엄 루토 케냐 대통령이 23일(현지시간) 워싱턴 DC 백악관 이스트룸에서 열린 공동 기자회견에서 악수를 하고 있다. AFP=연합뉴스 조 바이
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앱솔릭스, 美정부 반도체 보조금 1000억 받는다…"소부장 중 처음"
오준록 앱솔릭스 대표. 사진 SKC SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 7500만 달러(약 1023억원) 상당의 보조금을 받는다. 소부장(소재·부품·
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에