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TSMC 기다리던 AMD, 삼성전자 3나노 손짓…절대강자 균열?
CES 개막을 하루 앞둔 2023년 1월 4일(현지시간) 미국 네바다 주 베네시안 엑스포에서 리사 수 AMD 회장 최고경영자(CEO)가 개막 기조연설을 하고 있다. 뉴스1 ‘파운
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하이닉스는 '기밀 정보'까지 깠다…'갑 중의 갑' 엔비디아 파워
엔비디아 생태계에 편입되려는 메모리 반도체 기업들의 경쟁이 격화되고 있다. 사진은 지난해 12월 싱가폴에서 젠슨황 엔비디아 CEO가 미디어 간담회를 하는 모습. 로이터=연합뉴스
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![[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202405/24/e0f13e4d-bebc-4a6a-bc8e-183eebccf83b.jpg/_ir_410x230_/aa.jpg)
[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
삼성사옥. 연합뉴스 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 24일 복
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AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
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"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’
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"한국 왜이리 겸손해요?" 젠슨황 놀래킨 삼성·SK 기술
HBM은 기존 메모리 반도체 D램을 ‘햄버거’ 빵처럼 겹겹이 쌓아 만든 제품이다. 미드저니AI로 생성한 이미지. ━ 버거 떠올리면 이해 쉬운 ‘반도체 게임체인저’ ■
![[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202405/24/e0f13e4d-bebc-4a6a-bc8e-183eebccf83b.jpg/_ir_556x312_/aa.jpg)
