마이크론
’-
[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
삼성사옥. 연합뉴스 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 24일 복
-
확 빨라진 AI칩 시대…‘D램 신화 주인공’에 HBM 탈환 특명
전영현 ‘관리의 삼성’을 뚫고 ‘기술 고집’을 관철할 수 있는 최고경영자(CEO). 21일 삼성전자 반도체(DS) 부문 새 수장에 오른 전영현(64·사진) 부회장에 대한 반도
-
LG 출신 초격차 후계자 돌아오다…삼성전자 반도체 수장 교체
전영현 삼성전자 부회장이 21일 삼성전자 반도체(DS) 부문장으로 위촉됐다. 사진 삼성전자 ‘관리의 삼성’을 뚫고 ‘기술 고집’을 관철할 수 있는 최고경영자(CEO). 21
-
AI칩 핵심 ‘HBM4’ 주도권 경쟁…TSMC, 삼성에 선전포고
현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간의 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’로 불리는 다음 세대 HBM4 주도권 경쟁에
-
"메모리도 먹겠다" TSMC, 삼성에 선전포고…HBM4 주도권 전쟁
대만에 있는 TSMC 공장. 사진 셔터스톡 현존 최고 성능인 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 시장을 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 사이 총력전이 펼쳐진 사이 ‘게임 체인저’
-
"한국 왜이리 겸손해요?" 젠슨황 놀래킨 삼성·SK 기술
HBM은 기존 메모리 반도체 D램을 ‘햄버거’ 빵처럼 겹겹이 쌓아 만든 제품이다. 미드저니AI로 생성한 이미지. ━ 버거 떠올리면 이해 쉬운 ‘반도체 게임체인저’ ■