‘후공정 패키징’
검색결과
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[연중 기획 혁신창업의 길] AI로 반도체 패키징 검사하니 60명이 하던 일을 혼자서
━ [연중 기획 혁신창업의 길] R&D 패러독스 극복하자 〈67〉 크레셈 오상민 대표 최준호 과학전문기자, 논설위원 대학이나 정부 출연연구소의 정상급 연구·개발(R&D)
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미·일 손잡고 반도체 후공정 자동화기술 개발…"中·동남아 공급망 리스크 줄일 것"
미국 인텔, 일본 오므론 등 14개 업체가 반도체 조립·검사 등 후공정을 자동화하는 기술을 일본에서 공동 개발하기로 했다는 일본 매체의 보도가 나왔다. 그동안 중국과 동남아시아
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“빅테크, 삼성·SK 눈치 볼 것” HBM 혁명 성공 때 벌어질 일 유료 전용
HBM은 정말 기적같은 기술(Technological Miracle)이다. 한국 기업들이 너무 겸손(humble)해서 그런지 여러분이 HBM을 잘못 이해하고 있는 것 같다. 지난
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매출 144% 뛴 SK하이닉스 "다음 HBM 마진은 더 높다"
24일(현지 시각) 최태원 SK그룹 회장(오른쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 실리콘밸리에서 회동하고 있다. 사진 최태원 회장 인스타그램 SK하이닉스 분기
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인텔·AMD, 굳이 사지마라…유리기판 수혜주는 여기다 유료 전용
그야말로 ‘AI(인공지능) 수혜주’ 전성시대다. 챗(Chat) GPT가 일으킨 AI 열풍이 미국 대표 빅테크 기업을 시작으로 데이터센터·케이블·소형모듈원전(SMR)을 거쳐 반도체
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美·中이 반도체 국제분업 깼다…삼성·TSMC 담대한 동맹 띄울까 유료 전용
“자유무역은 죽었고, 다시 돌아오지 않을 것이다.” TSMC 창업자 모리스 창 박사의 예언(2022년)은 이미 현실이다. 미국-중국 기술 전쟁은 글로벌 반도체 공급망을 둘로