‘양산제품 개발’
검색결과
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'AI 섬' 대만, 컴퓨텍스 부활…엔비디아·AMD·퀄컴·ARM 몰려왔다
3일 대만 타이베이 난강 전시장에서 컴퓨터 하드웨어 박람회 '컴퓨텍스 2024'가 열렸다. 타이베이(대만)=이희권 기자 부품 박람회에서 인공지능(AI) 최전선으로, 제조기지에
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HBM3E 12단 ‘블랙웰 울트라’ 깜짝공개…젠슨황 “대만, 이미 AI 중심”
젠슨황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립대만대 스포츠센터에서 컴퓨텍스 타이베이 2024 기조연설을 하고 있다. 타이베이=이희권 기자 2일 오후 대만 타이베이에 있는 국립
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코닝 "반도체에 유리 더 필요할 것...유리기판 사업 진출하겠다"
반 홀 코닝 한국 총괄사장이 29일 서울 강남구 코닝 서울사무소에서 열린 기자간담회에서 반도체에 사용되는 템포러리 캐리어에 대해 설명하고 있다. 박해리 기자 미국 특수소재 기업
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[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해"
삼성사옥. 연합뉴스 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 24일 복
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“바닥 찍었다, 3분기에 뜬다” 양극재 몰빵한 ‘이 회사’ 어디 유료 전용
■ 📑사업보고서 대해부 by 머니랩 「 내가 투자한 기업을 속속들이 알기 위해서는 사업보고서 분석이 필수다. 기업이 어떤 사업을 벌이는지, 주가에 직결되는 실적과 재무 안정성
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확 빨라진 AI칩 시대…‘D램 신화 주인공’에 HBM 탈환 특명
전영현 ‘관리의 삼성’을 뚫고 ‘기술 고집’을 관철할 수 있는 최고경영자(CEO). 21일 삼성전자 반도체(DS) 부문 새 수장에 오른 전영현(64·사진) 부회장에 대한 반도